[發明專利]光傳輸模塊和光傳輸系統

無效

• 申請號: 200810215602.3
• 申請日: 2008-09-04
• 公開（公告）號: CN101383483A
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 田中博仁
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;G02B7/00;G05D23/20
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 李曉冬;南 霆

1.一種光傳輸模塊，包括：

支持單元，其上安裝有多個組件，所述多個組件至少包括發光裝置；

溫度調節單元，其至少對所述支持單元和所述發光裝置進行溫度調節；和

加熱單元，其設置于所述支持單元內部。

2.根據權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，所述加熱單元被安裝于所述支持單元內并鄰近所述發光裝置。

3.根據權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，

所述支持單元包括至少兩個片狀部件；

所述加熱單元夾于所述片狀部件之間。

4.根據權利要求3所述的光傳輸模塊，其中，所述加熱單元的靠近所述發光裝置一側的所述片狀部件是由低熱阻材料制成，而其他片狀部件是由高熱阻材料制成。

5.根據權利要求3所述的光傳輸模塊，其中，高熱阻材料被設置于所述支持單元中所述加熱單元靠近所述溫度調節單元的一側。

6.根據權利要求3所述的光傳輸模塊，其中，所述支持單元在所述加熱單元靠近所述發光裝置的一側的所述片狀部件中在鄰近所述加熱單元處包括低熱阻材料，而所述片狀部件的其他部分和其他片狀部件是由高熱阻材料制成。

7.根據權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，所述支持單元和所述溫度調節單元被安裝在包裝中，并且所述支持部件被固定在所述溫度調節單元上，從而通過所述溫度調節單元與所述包裝接觸。

8.根據權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，安裝于所述支持單元上的所述多個組件包括對鄰近所述發光裝置的位置處的溫度進行探測的發光裝置溫度探測單元。

9.根據權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，對鄰近所述發光裝置的位置處的溫度進行探測的所述發光裝置溫度探測單元被安裝于所述支持單元內部。

10.根據權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，安裝在所述支持單元上的所述多個組件包括會聚所述發光裝置發出的光的光學組件。

11.一種光傳輸模塊，包括：

支持裝置，其上安裝有多個組件，所述多個組件至少包括發光裝置；

溫度調節裝置，其至少對所述支持裝置和所述發光裝置進行溫度調節；和

加熱裝置，其設置于所述支持裝置內部。

12.一種光傳輸系統，包括根據權利要求1所述的光傳輸模塊。

13.一種光傳輸系統，包括：

根據權利要求7所述的光傳輸模塊；和

外部溫度探測單元，用來探測所述包裝外部的溫度，其中，

所述加熱單元基于所述外部溫度探測單元的探測結果進行溫度控制。

14.一種光傳輸系統，包括：

根據權利要求8所述的光傳輸模塊；和

控制單元，其基于所述發光裝置溫度探測單元的探測結果進行溫度控制。