[發(fā)明專利]支承構(gòu)造

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810215522.8
• 申請(qǐng)日: 2008-09-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101387101A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 近藤誠(chéng)一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社普利司通
• 主分類號(hào): E01D19/04
• 分類號(hào): E01D19/04;E04B1/36;F16F15/08
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種支承構(gòu)造，其特征在于，包括：被配置在下部構(gòu)造上的下瓦形塊、配置在該下瓦形塊的上方的對(duì)上部構(gòu)造進(jìn)行支承的上瓦形塊、被夾裝在上述下瓦形塊和上述上瓦形塊之間的彈性體，該支承構(gòu)造在上述彈性體上形成有中空部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

在上述下瓦形塊的上表面和上述上瓦形塊的下表面，或在上述下瓦形塊的上表面或上述上瓦形塊的下表面上突出設(shè)置有筒部，

在該筒部的內(nèi)側(cè)收容著上述彈性體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

在上述下瓦形塊的上表面以及上述上瓦形塊的下表面中的任一方上突出設(shè)置有筒部，

在上述下瓦形塊的上表面和上述上瓦形塊的下表面中的任一另一方上突出設(shè)置有配置在該筒部外側(cè)或內(nèi)側(cè)的突出部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

上述突出部的外徑小于上述筒部的內(nèi)徑，該突出部形成為嵌入上述筒部的內(nèi)側(cè)的縱剖視中呈凸出的形狀。

至少在上述下瓦形塊的上表面和上述上瓦形塊的下表面中任一方與上述突出部的頂端面之間夾裝有上述彈性體。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

上述筒部和上述突出部之間夾裝有彈性體。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

上述筒部和上述突出部之間夾裝有彈性體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

在上述下瓦形塊的下表面以及上述上瓦形塊的上表面上設(shè)有滑動(dòng)構(gòu)件，該滑動(dòng)構(gòu)件用于使上述下瓦形塊和上述下部構(gòu)造、上述上瓦形塊和上述上部構(gòu)造向水平方向相對(duì)位移，或在上述下瓦形塊的下表面或上述上瓦形塊的上表面上設(shè)有滑動(dòng)構(gòu)件，該滑動(dòng)構(gòu)件用于使上述下瓦形塊和上述下部構(gòu)造，或上述上瓦形塊和上述上部構(gòu)造向水平方向相對(duì)位移。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

上述中空部沿上下方向貫通上述彈性體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

上述中空部是非貫通的有底孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

在上述下瓦形塊和上述上瓦形塊上形成有與上述中空部連通的貫穿孔，或在上述下瓦形塊或上述上瓦形塊上形成有與上述中空部連通的貫穿孔。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

用栓體封閉上述貫穿孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承構(gòu)造，其特征在于，

上述彈性體分別與上述下瓦形塊的上表面和上述上瓦形塊的下表面粘接。