[發明專利]診斷超聲換能器

有效

• 申請號: 200810215483.1
• 申請日: 2008-08-04
• 公開（公告）號: CN101361664A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 郭小驄
• 申請（專利權）人: 邁瑞控股（香港）有限公司
• 主分類號: A61B8/00
• 分類號: A61B8/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 王英

1.一種超聲成像換能器(100)，其特征在于：

由各電聲元件(115)組成的陣列(114)；

具有平坦、非凹進遠側表面的支撐塊(110)，所述陣列安置在所述遠 側表面上；

對于每一個電聲元件，在所述支撐塊(110)或所述電聲元件(115)， 或兩者的接觸表面的相應部分上的導電材料區域(125、126)，其與所述電 聲元件電接觸；

基本剛性的印刷電路板PCB(102)，其被固定到所述支撐塊上并在基 本垂直于所述接觸表面的縱向方向上延伸；

對于每一個電聲元件，在所述PCB(102)上的至少一條導電跡線(104、 105)與相應的接觸表面部分(125、126)進行無焊接的電氣接觸，從而與 所述電聲元件(115)進行無焊接的電氣接觸，使得通過所述跡線(104、 105)形成通往所述電聲元件(115)的無焊接的電信號路徑；

至少一個金屬構件(120、121)，其被定位于所述支撐塊(110)的至 少一個側表面上，所述金屬構件縱向延伸至少遠至所述陣列，并且形成公 共的電氣接地接觸；以及

至少一個聲匹配層(140、142)，其被安置在所述電聲元件的發射表面 上，

其中，每一個金屬構件(120、121)的邊緣區域與所述至少一個聲匹 配層(140、142)的相應邊緣部分進行物理接觸。

2.根據權利要求1所述的換能器，其中，所述PCB(102)嵌入在所 述支撐塊(110)中。

3.根據權利要求1所述的換能器，其中，所述PCB(102)安置在所 述支撐塊(110)的側向表面上。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的換能器，其特征還在于，電氣 絕緣元件(130、131)，其將所述金屬構件與在所述支撐塊的所述接觸表面 上的所述導電材料(125)分開。

5.根據權利要求1-3中任意一項所述的換能器，其特征還在于，導熱 金屬層(145)，其設置在所述至少一個聲匹配層和所述電聲元件之間，并 且與所述金屬構件(120、121)接觸。

6.根據權利要求1所述的換能器，其特征還在于，聲學透鏡(144)， 其在縱向方向上向外地被安置在所述至少一個聲匹配層上。

7.一種制造超聲成像換能器(100)組件的方法，其特征在于：

將導電跡線(104、105)應用在剛性印刷電路板PCB(102)的至少一 個表面上；

形成帶有所述PCB的支撐塊(110)，所述PCB固定于所述支撐塊；

將導電層(125)濺鍍在所述支撐塊的遠側、非凹進平坦接觸表面和所 述PCB的頂部邊緣上；

將電聲材料(115)安置在所述支撐塊的所述接觸表面上；

將至少一個匹配層(140、142)安置在所述電聲材料上；

將所述至少一個匹配層(140、142)、所述電聲材料和所述導電層分割 成由電氣上分開的各部分組成的陣列，所述電聲材料的每一部分由此形成 分開的電聲元件(115)，而所述導電層的每一部分由此形成將所述電聲元 件連接到至少一條所述跡線的電極；

在所述支撐塊(110)的至少一個側面上，安置金屬構件(120、121)， 所述金屬構件與所述支撐塊的橫向邊緣接觸，并且與所述導電層的部分電 氣絕緣；

安置每一個金屬構件(120、121)，使其與所述至少一個匹配層物理接 觸。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征還在于，在形成所述支撐塊期 間，將所述PCB(102)嵌入在所述支撐塊(110)中。

9.根據權利要求7或8所述的方法，其特征還在于，將傳導材料(145) 應用于在所述至少一個匹配層(140)，并且安置每一個金屬構件(130、131)， 以使其與所述至少一個匹配層的所述傳導材料電接觸。

10.根據權利要求7所述的方法，其特征還在于，將聲學透鏡(144) 安置在所述至少一個匹配層(140、142)上。