[發明專利]托盤保持裝置

有效

• 申請號: 200810215421.0
• 申請日: 2008-07-25
• 公開（公告）號: CN101353114A
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發明（設計）人: 橋之口靖尚
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: B65G59/06
• 分類號: B65G59/06;G02F1/1333
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 徐冰冰;黃劍鋒

技術領域

本發明涉及供應保持好的托盤或者保持回收后的托盤的托盤保持裝置。?

背景技術

以前，例如液晶面板等電子部件利用安裝裝置來安裝各種部件。例如，安裝裝置在液晶面板上依次安裝半導體芯片和撓性基板。?

這種安裝裝置具有：供應液晶面板的單元；向安裝半導體芯片的單元供應半導體芯片的單元；在液晶面板上安裝半導體芯片的單元；向安裝撓性基板的單元供應撓性基板的單元；在已安裝了半導體芯片的液晶面板上安裝撓性基板的單元；回收已實施了上述各種安裝操作的液晶面板的單元等。依次向安裝半導體芯片的單元、安裝撓性基板的單元、回收單元送去液晶面板，實施各種操作。?

在各單元中，在多個組里每個的托盤中容納并保持著在該單元中所使用的部件。例如，在供應液晶面板的單元中，在多個組里每個的托盤中容納著還未實施處理的液晶面板。然后，從托盤內取出液晶面板后實施操作。容納了各種部件的托盤一變空，就準備容納著部件的另外的托盤。?

另一方面，已經提出了一種在保持多個托盤的同時依次供應托盤的裝置。這種托盤供應裝置中所供應的托盤以多個重疊的狀態配置。裝置通過支承重疊著的托盤中的最下層的托盤，來保持重疊了多個的托盤，同時，在供應托盤時，使最下層的托盤落下等供應該托盤。?

但是，托盤是周緣部(周緣或其邊)立起的截面為凹形的形狀，所以，考慮到位于上面的托盤嵌在了位于下面的托盤內。考慮到在這樣的情況下，不能夠從其上面的托盤分離最下層的托盤，所以就產生了不供應最下層的托盤的狀態。?

因此，在這種裝置中具有分離最下層的托盤的分離部。這種分離部具有爪狀的分離部件。該分離部件在鉤住最下層的托盤的同時向下方進行分離(例如，參照專利文獻1)。?

【專利文獻1】日本特開2005—239298

但是，專利文獻1中公開的裝置是使最下層的托盤向下方落下的結構。所以，考慮到若使用專利文獻1中公開的裝置來供應容納著電子部件等部件的托盤，則伴隨著托盤的落下，被容納的部件就散亂了。不希望托盤內的部件散亂?

此外，在專利文獻1中公開的裝置的結構中，由于是使最下層的托盤向下方落下的結構，因此，沒有公開在期望再次保持并容納已變空的托盤的情況下，也實施該處理的功能。?

從而，本發明的目的在于提供一種具有能夠供應裝有部件的托盤，同時能夠抑制托盤的供應失誤，并且能夠用相同結構回收托盤的功能的托盤保持裝置。?

本發明的托盤保持裝置具有：保持部，對多個重疊的托盤的層疊體進行保持，上述托盤具有：能在內側容納被容納物的托盤主體；和，從上述托盤主體的上端邊緣向周向延伸的凸緣部；上述保持部具有一對臂，上述臂具有可支承上述凸緣部的支承用爪，在第一位置與第二位置之間被自由轉動地支承，上述第一位置是上述支承用爪從下方支承上述凸緣部的位置，上述第二位置是向上述層疊體的側方離開并且上述支承用爪離開上述凸緣部的位置；兩個分離部，分別具有分離用桿、分離用爪、分離用汽缸和驅動裝置，上述分離用爪設置在上述分離用桿的頂端，上述分離用汽缸以使得上述分離用桿能夠進退運動、并由上述臂支承的方式容納上述分離用桿，上述驅動裝置在上述臂中夾著轉動軸、與上述支承用爪的相反側連接，并在上述第一位置與上述第二位置之間驅動上述臂；升降部，通過在位于上述層疊體下方的規定位置和上述層疊體之間升降而能夠進行第一動作和第二動作，上述第一動作是向上述規定位置移動被分離的托盤，上述第二動作是向上述層疊體移動處于上述規定位置的托盤；以及控制部，控制上述分離部和上述升降部的動作；在上述臂處于上述第一位置的狀態時，上述分離用爪可以容納在上述支承用爪所支承的托盤的凸緣部與位于該托盤下方的托盤的凸緣部之間，可以相對于上述支承用爪向垂直下方直線移動；上述支承用爪和上述分離用爪從上述第二位置移動到上述第一位置而被容納于上凸緣部和下凸緣部之間，上述層疊體距離上述升降部具有規定距離，并且上述層疊體設置成被上述支承用爪支承的狀態，在上述狀態下上述分離用爪向垂直下方直線移動而推下上述下凸緣部，從而上述下凸緣部落到上述升降部上。?

根據該結構，在供應托盤時利用升降部來進行供應。這樣，即使在托盤中容納著部件，也能安全地供應該托盤。此外，利用分離機構抑制所謂的不供應托盤的托盤供應失誤的發生。此外，能夠在利用升降部引導托盤到層疊體的同時，將該托盤組合到層疊體中進行保持。?

根據該結構，不使用具有導氣管的吸附部件等作為分離機構。所以，沒有因為使用該吸附部件而引起的配管的配置問題。?