[發明專利]保持在卡盤工作臺上的被加工物的高度位置檢測裝置

有效

• 申請號: 200810215340.0
• 申請日: 2008-09-05
• 公開（公告）號: CN101393882A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 沢邊大樹;能丸圭司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/301;H01L21/78;G01B11/00;G01B11/02;B23K26/03;B23K26/40;B23K26/04;B23K26/06
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃綸偉

1.一種檢測被保持在卡盤工作臺上的被加工物的上表面高度位置的高度位置檢測裝置，其特征在于，該被保持在卡盤工作臺上的被加工物的高度位置檢測裝置具有：

激勵激光光束的激光光束激勵單元；

環狀光斑形成單元，其使由該激光光束激勵單元激勵出的激光光束的光斑形狀形成為環狀；

第1光束分離器，其沿第1路徑引導通過該環狀光斑形成單元使光斑形狀形成為環狀的激光光束；

聚光器，其對沿該第1路徑引導的激光光束進行聚光，并照射保持在卡盤工作臺上的被加工物；

針孔遮光器，其設置于第2路徑上，該第2路徑是在卡盤工作臺所保持的被加工物上反射的激光光束被該第1光束分離器分割而形成的；

第2光束分離器，其把通過該針孔遮光器的反射光分割為第3路徑和第4路徑；

第1受光元件，其接受被該第2光束分離器分割到該第3路徑上的反射光；

第2受光元件，其接受被該第2光束分離器分割到該第4路徑上的反射光；

受光區域限制單元，其設于該第4路徑上，限制該第2受光元件所接受的反射光的受光區域；以及

控制單元，其根據該第1受光元件所接受的光量與該第2受光元件所接受的光量之比，求出保持在卡盤工作臺上的被加工物的上表面高度位置。

2.根據權利要求1所述的保持在卡盤工作臺上的被加工物的高度位置檢測裝置，其特征在于，該環狀光斑形成單元由沿著激光光束保持預定間隔地串聯設置的一對圓錐透鏡構成。