[發明專利]電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 200810214008.2
• 申請日: 2008-08-22
• 公開（公告）號: CN101373663A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: 小野寺晃;栗本哲;阿部壽之;佐佐木健人;戶澤洋司;廣瀬修
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/00
• 分類號: H01G4/00;H01G4/005;H01G4/228;H01G4/30;H01C7/00;H01C7/112
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

1.一種電子部件的制造方法，其特征在于，

該電子部件具備芯片素體和在所述芯片素體上形成的外部電極，

該制造方法包括：

準備工序，準備所述芯片素體，該芯片素體具有平面狀的第一面、 與所述第一面垂直的第二面、所述第一面與所述第二面之間的棱部；

形成含有導電性粉末和溶劑的導電生片的步驟，

賦予工序，在所述芯片素體上賦予導電膏和含有導電材料的薄片；

干燥工序，對所述導電膏和所述薄片進行干燥以形成含有導電材 料的層；

形成工序，對所述層實施燒結以形成所述外部電極，

在所述賦予工序中，在所述芯片素體上賦予所述導電膏和所述薄 片，由此，從垂直于所述薄片的方向看時，所述薄片位于和所述棱部 的至少一部分重合的同時至少與所述棱部存在間隙、且相對于所述第 一面及所述棱部的位置，并且，所述導電膏至少存在于由所述薄片和 所述棱部所夾持的空間中、且覆蓋所述棱部，

所述薄片為含有所述導電性粉末和溶劑的所述導電生片。

2.如權利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，

所述賦予工序包括：

第一賦予工序，在所述芯片素體的所述第一面上賦予所述導電膏；

第二賦予工序，通過經由所述導電膏而在所述第一面上貼附所述 薄片，將在所述第一面上賦予的所述導電膏擠出到由所述薄片和所述 棱部所夾持的空間中。

3.如權利要求2所述的電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述第二賦予工序中，在所述第一面上經由所述導電膏而貼附 所述薄片的狀態下，在與所述第一面平行的方向上使所述薄片相對于 所述第一面做往復運動。

4.如權利要求2所述的電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述準備工序中，準備具有大致矩形形狀的所述第一面的所述 芯片素體，

在所述第二賦予工序中，在所述第一面上經由所述導電膏而貼附 所述薄片的狀態下，在與所述第一面平行的所述第一面的對角方向上， 使所述薄片相對于所述第一面做往復運動。

5.如權利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，

在所述準備工序中，準備大致長方體形狀的所述芯片素體，該芯 片素體具有與所述第一面垂直的4個所述第二面，和在所述第一面與4 個所述第二面之間的4個所述棱部，

在所述賦予工序中，以所述導電膏至少存在于由所述薄片和所述 芯片素體的4個所述棱部所夾持的空間中的方式賦予所述導電膏和所 述薄片。

6.如權利要求1～5中的任意一項所述的電子部件的制造方法， 其特征在于，

所述導電膏含有玻璃成分，所述薄片不含有玻璃成分。

7.如權利要求1～5中的任意一項所述的電子部件的制造方法， 其特征在于，

在所述形成工序中，對所述層實施燒結后，實施滾筒式研磨。