[發明專利]包裝結構

有效

• 申請號: 200810213811.4
• 申請日: 2008-09-08
• 公開（公告）號: CN101342976A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 吳郡翔;謝坤宏;彭任威;張文元
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: B65D85/48
• 分類號: B65D85/48;B65D81/02;B65D6/02;B65D43/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

技術領域

本發明涉及一種包裝盒，且特別涉及一種用于裝載玻璃基板的包裝盒。

背景技術

一般所使用的包裝盒中，大都具有保護性的包裝結構，可支撐并保護包裝盒中的內容物，以此避免因外界的撞擊而受損。對于高精密度且相當脆弱的電子元件而言，由于其極易在運送過程中受到外界環境，例如水、灰塵、撞擊力等的影響而損壞，因此對包裝結構的要求更是嚴苛。為了降低商品在運送過程的損壞率，防水、防塵、及抗震已是保護性包裝結構所需具備的基本功能。

目前，較為常見的作法是在包裝盒中額外提供紙類或塑料類襯料，或者增加包裝盒中塑料填充泡綿或泡狀緩沖墊等緩沖材料的厚度，以避免物品于運送期間產生晃動而撞擊包裝盒壁，而達到保護包裝盒的內容物的目的。

然而，為了充分保護所包裝的內容物，每個包裝盒多設計為包裝單個或單箱物體。當運送時，每次僅能運送一個包裝盒，避免堆棧包裝盒，以免包裝盒跌落而造成內容物的損傷。因此，裝載率便無法提升。

有鑒于此，需要一種新的包裝盒及其設計，可兼顧保護所包裝物體以及可堆棧運送的功能。

發明內容

本發明一目的在于提供一種包裝結構，其可供使用者自行改變所欲堆棧的中層箱體的數量，還可維持對于所裝載物件的保護能力，提高裝載率，達到降低運輸成本的目的。

本發明提供一種包裝結構，用以包裝玻璃基板，或以玻璃基板制成的顯示器面板等。包裝結構至少包含一底層箱體、一中層箱體、一環狀圍套和一上蓋。底層箱體有第一開口、第一側壁和第一卡合元件，其中第一側壁環繞第一開口，第一側壁具有第一頂面，且第一卡合元件設置于第一側壁上。

中層箱體有第二開口和第二側壁，第二側壁環繞第二開口且具有第二頂面。中層箱體的底部放置于底層箱體的第一側壁上，且中層箱體的底部接觸第一頂面以遮覆底層箱體的第一開口。

環狀圍套套接中層箱體和底層箱體。具體來說，環狀圍套套接在中層箱體的第二側壁的外圍以及底層箱體的部分第一側壁的外圍。環狀圍套的兩開口端分別設置有第二卡合元件和第三卡合元件。其中，第二卡合元件卡接底層箱體上的第一卡合元件。

上蓋放置于中層箱體的第二側壁上，且接觸第二側壁的第二頂面以遮覆中層箱體的第二開口。上蓋具有第四卡合元件，其中第四卡合元件卡接環狀圍套的第三卡合元件。

由此可知，通過上蓋蓋住中層箱體以及中層箱體蓋住底層箱體的設置，包裝結構一次可以裝載多個玻璃基板，增加裝載率。另一方面，利用環狀圍套卡接上蓋和底層箱體且套接中層箱體和底層箱體，使得中層箱體可被包圍在上蓋、環狀圍套和底層箱體之間，可穩固中層箱體的位置，也可避免運送過程的碰撞，還可以保護中層箱體及其中裝載的玻璃基板。

本發明提出另一種包裝結構，用以裝載玻璃基板。包裝結構具有一底層箱體、多個中層箱體、至少一個環狀圍套和一上蓋。

底層箱體設有第一開口、第一側壁和第一卡合元件。第一側壁具有第一頂面且環繞第一開口。第一卡合元件設置于第一側壁上。

每個中層箱體各自具有一第二開口和一第二側壁，第二側壁環繞第二開口且具有第二頂面。其中一個中層箱體的底部置于底層箱體的第一側壁上且接觸第一頂面以遮覆底層箱體的第一開口。其余的每一個中層箱體分別堆棧于另一個中層箱體的第二側壁上，每個中層箱體的底部接觸所堆棧的中層箱體的第二頂面以遮覆所堆棧的中層箱體的第二開口。

環狀圍套套接于各個中層箱體第二側壁的外圍，并且套接部分底層箱體的第一側壁的外圍。環狀圍套的兩開口端分別設置有第二卡合元件和第三卡合元件。其中，第二卡合元件卡接底層箱體的第一卡合元件。

上蓋放置于上述堆棧的中層箱體中最上層的中層箱體的第二側壁上，并且上蓋接觸第二頂面以遮覆所放置的中層箱體的第二開口。上蓋具有第四卡合元件，其中第四卡合元件卡接環狀圍套上的第三卡合元件。

由此可知，包裝結構通過底層箱體和多個中層箱體的設置，可裝設多個玻璃基板。并且通過環狀圍套套接每個中層箱體，以加強保護各個中層箱體之間的接縫以及中層箱體與底層箱體之間的接縫。

另一方面，本發明又提出一種包裝結構，用以裝載玻璃基板。包裝結構的底層箱體具有一第一開口、一第一側壁和第一卡合元件，第一側壁環繞第一開口且具有第一頂面，第一卡合元件設置于第一側壁上。