[發明專利]電子設備無效
| 申請號： | 200810213526.2 | 申請日： | 2008-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN101447599A | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發明（設計）人： | 石川賢一 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/44;H05K5/00;H05K7/00;G06F1/16 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務所 | 代理人： | 丁利華 |
| 地址： | 日本國東京*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 | ||
1.一種電子設備，其特征在于，包括：
外殼(17)；以及
容納在所述外殼(17)內的無線模塊(26)，
所述外殼(17)包含：
基材層(44)；以及
形成在所述基材層(44)外側的涂層(45)，所述涂層(45)包含形成在所述基材層(44)上以裝飾所述基材層(44)的金屬層(46)，以及形成在所述金屬層(46)外側的有色層(47)，
其中所述金屬層(46)還用作能與外部終端無線電通信的天線，并被電連接到無線模塊(26)。
2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述金屬層(46)包含用于形成標識語標記(43)的裝飾部分(61)，以及與所述裝飾部分(61)分離并用于使能與外部終端無線電通信的天線(32)。
3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述裝飾部分(61)和所述天線(32)被同時形成。
4.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，進一步包括將所述無線模塊(26)電連接到所述天線(32)的配線裝置(31)，所述配線裝置(31)包含穿過所述基材層(44)插入的導體。
5.如權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述導體是當所述基材層(44)被模制時被嵌入所述外殼(17)的所述基材層(44)的插入物。
6.如權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述導體是插入螺母(34)。
7.如權利要求3所述的電子設備，其特征在于，所述金屬層(46)包含電連接到所述無線模塊(26)的配線部分(72)。
8.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述配線部分(72)與所述裝飾部分(61)和所述天線(32)被同時形成。
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