[發明專利]電子發射裝置及其制造方法以及包括該裝置的發光設備無效
| 申請號: | 200810212974.0 | 申請日: | 2008-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN101399144A | 公開(公告)日: | 2009-04-01 |
| 發明(設計)人: | 李邵羅;金載明;金潤珍;文希誠;朱圭楠;樸鉉基;曹永錫 | 申請(專利權)人: | 三星SDI株式會社 |
| 主分類號: | H01J29/04 | 分類號: | H01J29/04;H01J1/30;H01J31/15 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 發射 裝置 及其 制造 方法 以及 包括 發光 設備 | ||
技術領域
本發明涉及包括電子發射單元的發光裝置,特別是,具有多個電子發射裝置的電子發射單元,該電子發射裝置包括圖案化的電子發射器。
背景技術
發光設備典型地包括前基板和后基板,在前基板上形成有陽極電極和磷光層,而在后基板上形成有電子發射器和驅動電極。前后基板的兩邊通過封框構件(sealing?members)整體連接,并且其內部空間被抽真空,從而前后基板及封框構件構成真空容器。
驅動電極和與該驅動電極平行設置的陰極電極形成柵極電極。電子發射器典型地設置在陰極電極面對柵極電極的側表面上。驅動電極和電子發射器形成電子發射單元。
金屬反射層可以設置在磷光層面對后基板的表面上。金屬反射層向前基板反射從磷光層發射以增加亮度的可見光。陽極電極、磷光層和金屬反射層形成發光單元。
發光設備對陰極電極和柵極電極施加預定的驅動電壓,并且對陽極電極施加超過幾千伏的直流電壓(陽極電壓)。通過陰極電極和柵極電極之間的電壓差,在電子發射器周圍產生電場。電子從電場中釋放出來,并且該電子受陽極電壓的吸引且與對應的磷光層發生撞擊。磷光層因此受激發而發射可見光。
形成電子發射器的常規方法依賴于發光設備中電子發射器的特定形狀。因此,制造電子發射器的方法局限于電子發射器的形狀,導致電子發射器的材料受到限制。
而且,常規電子發射器的形狀具有很低的制造精度,使得制造具有所希望發光效率的發光設備非常困難。
發明內容
本發明提供電子發射裝置和制造發光設備中采用的電子發射裝置的方法。
根據本發明的示范性實施例,電子發射裝置包括設置在基板上的第一電極,該第一電極在第一方向上延伸,并且彼此分隔。第二電極設置在基板上,在第二方向上交替于第一電極之間,且延伸在與第一方向相反的第二方向上。第一電子發射器和第二電子發射器分別設置在第一電極和第二電極的側表面上。在第一電子發射器和第二電子發射器之間形成間隙。
根據本發明的另一個示范性實施例,提供具有彼此相對設置的第一基板和第二基板的發光設備。電子發射單元設置在第一基板的表面上,并且包括多個電子發射裝置。在第二基板的表面上形成金屬反射膜。發光單元包括在金屬反射膜面對第一基板的表面上形成的磷光層。每個電子發射裝置包括設置在基板上的第一電極,該第一電極在第一方向上延伸,并且彼此分隔。第二電極設置成交替于該第一電極之間,并且在與第一方向相反的第二方向上延伸。第一電子發射器和第二電子發射器分別設置在第一電極和第二電極的側表面上。在第一電子發射器和第二電子發射器之間形成間隙。
根據本發明的另一個示范性實施例,提供制造電子發射裝置的方法。該方法包括:在第一基板上交替形成第一電極和平行于該第一電極的第二電極;在第一電極和第二電極之間形成電子發射層;通過去除部分的電子發射層而形成電子發射層之間的間隙。
第一電子發射器和第二電子發射器的高度可以分別小于第一電極和第二電極的高度。
間隙的寬度可以小于20μm。
間隙的寬度可以在3μm和20μm之間。
第一電子發射器可以在沿著第一電極的縱向方向上彼此分隔。
第二電子發射器可以在沿著第二電極的縱向方向上彼此分隔。
第一電子發射器和第二電子發射器可以包括碳化物誘導碳。
電子發射裝置還可以包括設置在基板的表面上至少一個間隙中的圖案。
該間隙可以使用激光通過圖案化電子發射層來形成。
附圖說明
圖1是根據本發明實施例的發光設備的部分截面圖。
圖2是圖1中電子發射裝置的透視圖。
圖3是圖2中包括的電子發射裝置的電子發射單元的部分平面圖。
圖4是沿著圖3中的IV-IV線剖取的部分電子發射單元的截面圖。
圖5和6是根據本發明實施例的發光設備運行時的局部透視圖。
圖7A、7B和7C是描述根據本發明實施例制造發光設備的電子發射裝置的方法的部分截面圖。
圖8是根據本發明實施例采用制造電子發射裝置的方法制造的電子發光設備的部分截面圖。
具體實施方式
參考圖1、2和3,發光設備102包括第一基板12和第二基板14,它們彼此分隔,并且彼此平行設置。封框構件(未示出)設置在第一基板12和第二基板14邊緣,以將第一和第二基板12、14二者連接起來。內部空間被抽真空以產生10-6托(torr)的真空,從而封框構件和第一與第二基板12、14形成真空容器。
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