[發(fā)明專利]襯底傳送機(jī)器人的位置傳感器系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810212513.3 | 申請日: | 2008-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN101404263A | 公開(公告)日: | 2009-04-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 瀧澤正浩;諏訪田雅榮 | 申請(專利權(quán))人: | ASM日本子公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/00;B25J9/18;G05B19/04 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 趙蓉民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 傳送 機(jī)器人 位置 傳感器 系統(tǒng) | ||
1.半導(dǎo)體襯底處理設(shè)備,其包括:
襯底操作室;
在所述襯底操作室中的第一對位置傳感器,所述第一對位置傳感器中的每個傳感器包括:
被設(shè)置為發(fā)出一束光的光束發(fā)射器;以及
被設(shè)置為接收光束的光束接收器;以及
在所述操作室內(nèi)的襯底傳送機(jī)器人,所述機(jī)器人包括:
具有遠(yuǎn)端和近端的細(xì)長的末端受動器,所述末端受動器被設(shè)置為在所述遠(yuǎn)端拾取并支承半導(dǎo)體襯底,以便每當(dāng)所述末端受動器拾取并支承所述襯底時所述襯底具有相對于所述末端受動器的相同的期望位置;以及
被設(shè)置為在所述操作室內(nèi)移動所述末端受動器從而在多個襯底臺之間輸送襯底的機(jī)器人執(zhí)行器;
其中,所述末端受動器具有一長度,該長度使得被所述末端受動器支承在所述期望位置內(nèi)的襯底的邊緣能夠部分地阻擋由所述位置傳感器中的一個位置傳感器的所述發(fā)射器發(fā)出的光束,同時所述末端受動器的所述近端部分地阻擋另一個位置傳感器的所述發(fā)射器發(fā)出的光束。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其中,每個傳感器的所述光束發(fā)射器位于所述末端受動器之下并被設(shè)置為向上發(fā)出它的一束光,每個傳感器的所述接收器在所述傳感器的所述發(fā)射器和所述末端受動器之上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括一對端口,每個端口在所述襯底操作室和兩個鄰近室中的一個鄰近室之間,每個鄰近室包括處理室和載荷鎖定室中的一個,其中,每個所述傳感器由所述端口中的一個端口定位,每個端口的尺寸被設(shè)計(jì)成允許在所述末端受動?器將襯底支承在所述期望位置的同時所述末端受動器穿過所述端口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括:
第一對處理室,其中每個處理室鄰近所述襯底操作室;
第一對處理室端口,每個處理室端口在所述操作室和所述第一對處理室的所述處理室中的一個處理室之間,其中,所述第一對傳感器的每個傳感器由所述第一對處理室端口的所述處理室端口中的一個處理室端口定位;
第二對處理室,其中每個處理室鄰近所述襯底操作室;
第二對處理室端口,其中每個處理室端口在所述操作室和所述第二對處理室的所述處理室中的一個處理室之間;以及
在所述操作室內(nèi)的第二對位置傳感器,所述第二對傳感器的每個傳感器包括:
被設(shè)置為發(fā)出一束光的光束發(fā)射器;以及
被設(shè)置為接收光束的接收器;
其中,定位所述第二對傳感器的所述傳感器,從而所述末端受動器能夠被定位以使得被所述末端受動器支承在所述期望位置內(nèi)的襯底的邊緣能夠部分地阻擋由所述第二對傳感器的所述傳感器中的一個傳感器的所述發(fā)射器發(fā)出的光束,同時所述末端受動器的所述近端部分地阻擋由所述第二對傳感器的另一個傳感器的所述發(fā)射器發(fā)出的光束,所述第二對傳感器的每個所述傳感器由所述第二對傳感器端口的所述處理室端口中的一個處理室端口定位,所述第一和第二對處理室端口的每個所述處理室端口的尺寸被設(shè)計(jì)成允許在所述末端受動器將襯底支承在所述期望位置的同時所述末端受動器穿過所述處理室端口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括被配置以確定對于每個傳感器而言所述傳感器的所述接收器從所述傳感器的所述發(fā)射器接收的光的量的控制系統(tǒng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





