[發明專利]一種可使析出的銅回熔到鋁銅金屬薄膜中的再加工方式

無效

• 申請號: 200810212316.1
• 申請日: 2008-09-08
• 公開（公告）號: CN101673704A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 周烽;徐忠良;邵峰
• 申請（專利權）人: 和艦科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L21/321
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司
• 代理人: 張春媛

1.一種可使析出的銅回熔到鋁銅金屬薄膜中的再加工方式，該再加工方式包括：

將表面具有析出銅的鋁銅金屬薄膜的材料置于真空環境中，加溫至350～600攝氏度，而后將該材料置于該真空環境中預定時間，使得銅回熔到鋁銅金屬薄膜中。

2.根據權利要求1所述的再加工方式，其特征在于上述預定的溫度是400攝氏度。

3.根據權利要求1所述的再加工方式，其特征在于上述真空環境中具有預定壓力。

4.根據權利要求3所述的再加工方式，其特征在于上述真空環境的壓力小于2E-7托。

5.根據權利要求1或4所述的再加工方式，其特征在于上述預定時間的長度根據鋁銅金屬薄膜的厚度來確定。

6.根據權利要求5所述的再加工方式，其特征在于當金屬薄膜厚度小于等于3k埃時，上述預定時間為60～120秒；當金屬薄膜厚度大于3k埃時，上述預定時間為120～180秒。

7.根據權利要求6所述的再加工方式，其特征在于當金屬薄膜厚度小于等于3k埃時，上述預定時間為80秒；當金屬薄膜厚度大于3k埃時，上述預定時間為150秒。