[發明專利]太陽能轉換封裝體

無效

• 申請號: 200810211094.1
• 申請日: 2008-08-20
• 公開（公告）號: CN101656496A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 陳介程;許漢正;邱敬量
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H02N6/00
• 分類號: H02N6/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 魏曉剛

1、一種太陽能轉換封裝體，包括：

能量儲存單元；

能量偵測單元，連結于該能量儲存單元；

能量轉換單元，連結于該能量偵測單元；以及

封裝材，包覆該能量儲存單元、該能量偵測單元及該能量轉換單元。

2、如權利要求1所述的太陽能轉換封裝體，其中該能量儲存單元包括電容器。

3、如權利要求2所述的太陽能轉換封裝體，其中該電容器選用10μF以下的電容值。

4、如權利要求1所述的太陽能轉換封裝體，其中該能量偵測單元包括偵測電路。

5、如權利要求4所述的太陽能轉換封裝體，其中該偵測電路包括開關元件，當該偵測電路所偵測的電壓值大于預設值時，該開關元件導通，并將電能傳送至該能量轉換單元。

6、如權利要求5所述的太陽能轉換封裝體，其中該開關元件為晶體管。

7、如權利要求1至6任意一項所述的太陽能轉換封裝體，其中該能量轉換單元包括電感器。

8、如權利要求1所述的太陽能轉換封裝體，其中該封裝材為透光或不透光。

9、如權利要求1或8所述的太陽能轉換封裝體，其中該封裝材的材料包括高分子材料。

10、如權利要求9所述的太陽能轉換封裝體，其中該封裝材以外殼當封裝成型依據，再加以填充封裝，或是以高壓填充技術，以填充物質封裝成型。

11、如權利要求1所述的太陽能轉換封裝體，其還包括基板，以供該能量儲存單元、該能量偵測單元或該能量轉換單元設置。

12、如權利要求11所述的太陽能轉換封裝體，其中該基板為單層電路板或多層電路板。

13、如權利要求11所述的太陽能轉換封裝體，其中該基板的材料為樹脂、陶瓷、玻璃或金屬。

14、如權利要求11至13任意一項所述的太陽能轉換封裝體，其中該能量儲存單元、該能量偵測單元及該能量轉換單元位于該基板的相對兩側、同一側或是穿設該基板。

15、如權利要求1或12所述的太陽能轉換封裝體，其還包括多個引腳，外露于該封裝材之外，該引腳與該基板電性連接以接收電能，并與外部電子裝置電性連接。

16、如權利要求1所述的太陽能轉換封裝體，其為表面粘著封裝體、雙列直插封裝體、球柵陣列封裝體或引腳柵陣列封裝體。

17、如權利要求1所述的太陽能轉換封裝體，其中該能量儲存單元連接于太陽能電池，該太陽能電池為單晶硅、多晶硅或非晶硅的太陽能芯片，或為有機太陽能電池或染料敏化太陽能電池。

18、如權利要求1所述的太陽能轉換封裝體，其中該能量轉換單元接收由該能量偵測單元所傳送的電能并進行轉換，由高電壓轉成低電壓或由低電壓轉成高電壓，以驅動負載。