[發明專利]激光切割裝置無效
| 申請號： | 200810210912.6 | 申請日： | 2008-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN101412577A | 公開（公告）日： | 2009-04-22 |
| 發明（設計）人： | 小關良治 | 申請（專利權）人： | 澀谷工業株式會社 |
| 主分類號： | C03B33/02 | 分類號： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 何騰云 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 切割 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光切割裝置，所述激光切割裝置設有把激光的截面形狀形成為規定的形狀并對脆性材料進行照射的激光照射機構，和使激光與脆性材料相對移動并使激光的照射點沿設定在該脆性材料上的預定切割線移動的移動機構，沿著所述預定切割線切割脆性材料，其特征在于：
所述激光照射機構設有透過激光的聚光透鏡，所述聚光透鏡設有使激光擴散的擴散區域；
所述激光切割裝置構成為，在通過所述移動機構使激光的照射點沿所述預定切割線移動時，該照射點上的與所述擴散區域對應的部位在所述脆性材料的預定切割線上移動。
2.如權利要求1所述的激光切割裝置，其特征在于，所述聚光透鏡由圓柱形透鏡構成，在該圓柱形透鏡的表面的中央部形成所述擴散區域，由此，激光的截面形狀形成為大致馬蹄形。
3.如權利要求1或2所述的激光切割裝置，其特征在于，所述擴散區域由所述聚光透鏡的表面上形成的直線狀的槽或粗糙面構成。
4.如權利要求1～3中的任一項所述的激光切割裝置，其特征在于，設有借助所述移動機構進行移動并具有機械刀具的槽形成機構，通過所述槽形成機構在脆性材料的表面沿預定切割線形成微小的槽，而且，通過使所述激光的照射點沿所述微小的槽移動，使裂紋從所述微小的槽向厚度方向發展而切割脆性材料。
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