[發(fā)明專利]布線基板,及其設(shè)計方法,和電子設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810210455.0 | 申請日: | 2008-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN101378044A | 公開(公告)日: | 2009-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 辻村俊博 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L23/488 | 分類號: | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/66;H01L25/00;H05K1/02;H05K1/18;G06F17/50 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務(wù)所 | 代理人: | 丁利華 |
| 地址: | 日本國東京*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 布線 及其 設(shè)計 方法 電子設(shè)備 | ||
1.一種布線基板,其特征在于,包含:
配備以進行第一半導(dǎo)體芯片(31)和第二半導(dǎo)體芯片(32)之間的通信的傳輸線(40 ),所述傳輸線(40)是由具有與所述第一半導(dǎo)體芯片(31)的輸出阻抗和所述第二半導(dǎo) 體芯片(32)的輸出阻抗中的一個相配的特性阻抗的分布常數(shù)配線部(42),和比所述分 布常數(shù)配線部更窄并且比能夠被認(rèn)為是集總常數(shù)電路的長度更短的集總常數(shù)配線部(41) 形成的。
2.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其特征在于,所述集總常數(shù)配線部(41)的特性阻 抗不與所述第一半導(dǎo)體芯片(31)的輸出阻抗和所述第二半導(dǎo)體芯片(32)的輸出阻抗中 的一個相配。
3.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其特征在于,集總常數(shù)配線部(41)具有多個分割 配線區(qū)域(41A,41B,41C,和41D),并且所述分割配線區(qū)域(41a,41B,41C,和41D) 的總長度比能夠被認(rèn)為是集總常數(shù)電路的長度更短。
4.一種其上安裝第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片并且具有連接所述第一半導(dǎo)體芯片 和所述第二半導(dǎo)體芯片的傳輸線的布線基板的設(shè)計方法,其特征在于,包含:
基于所述第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片的規(guī)格,計算能夠被認(rèn)為是集總常數(shù) 電路的長度;以及
設(shè)置具有比所計算得到的長度更短的配線長度的集總常數(shù)配線部,以及具有與所述第 一半導(dǎo)體芯片的輸出阻抗和所述第二半導(dǎo)體芯片的輸出阻抗中的一個相配的阻抗并且具有 比所述集總常數(shù)配線部的線寬度更大的分布常數(shù)配線部。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,能夠被認(rèn)為是集總常數(shù)電路的長度的計算 包括:
獲得從所述第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片輸出的信號的上升時間,作為所述 第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片的規(guī)格;
基于傳輸線的電感L和電容C,計算所述傳輸線的單位長度的傳輸延遲時間“Tpd= √(LC)[s]”;
基于所述上升時間和所述傳輸延遲時間Tpd,計算能夠被認(rèn)為是集總常數(shù)電路的近似 的長度;以及
基于所述近似的長度、所述第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片的規(guī)格、以及所述 傳輸線的模型進行仿真,以計算能夠被認(rèn)為是集總常數(shù)電路的長度。
6.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述上升時間從所述第一半導(dǎo)體芯片和所 述第二半導(dǎo)體芯片的包括集成電路重點仿真程序(SPICE)模型或者I/O緩存信息說明( IBIS)模型的模型中描述的緩存信息中讀取。
7.一種電子設(shè)備,其上安裝第一半導(dǎo)體芯片(31)以及與所述第一半導(dǎo)體芯片(31) 進行通信的第二半導(dǎo)體芯片(32),其特征在于,其包含配備以進行所述第一半導(dǎo)體芯片 (31)和所述第二半導(dǎo)體芯片(32)之間的通信的配線(40),所述配線(40)是由具有 與所述第一半導(dǎo)體芯片(31)的輸出阻抗和所述第二半導(dǎo)體芯片(32)的輸出阻抗中的一 個相配的特性阻抗的分布常數(shù)配線部(42),以及比所述分布常數(shù)配線部(42)更窄并且 比能夠被認(rèn)為是集總常數(shù)電路的長度更短的集總常數(shù)配線部(41)形成的。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備(10),其特征在于,所述集總常數(shù)配線部(41)的 特性阻抗不與所述第一半導(dǎo)體芯片(31)的輸出阻抗和所述第二半導(dǎo)體芯片(32)的輸出 阻抗中的一個相配。
9.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備(10),其特征在于,所述集總常數(shù)配線部(41)具 有多個分割配線區(qū)域(40A,40B,40C,和40D),并且分割配線區(qū)域(41A,41B,41C, 和41D)的總長度比能夠被認(rèn)為是集總常數(shù)電路的長度更短。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社東芝,未經(jīng)株式會社東芝許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810210455.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 針織設(shè)計裝置和設(shè)計方法、設(shè)計程序
- 燈具(設(shè)計1?設(shè)計3)
- 頭燈(設(shè)計1?設(shè)計2?設(shè)計3)
- LED透鏡(設(shè)計1、設(shè)計2、設(shè)計3)
- 設(shè)計用圖形設(shè)計桌
- 手機殼(設(shè)計1設(shè)計2設(shè)計3設(shè)計4)
- 機床鉆夾頭(設(shè)計1設(shè)計2設(shè)計3設(shè)計4)
- 吹風(fēng)機支架(設(shè)計1設(shè)計2設(shè)計3設(shè)計4)
- 設(shè)計桌(平面設(shè)計)
- 設(shè)計臺(雕塑設(shè)計用)





