[發明專利]一種氣體低溫干燥裝置

無效

• 申請號: 200810207830.6
• 申請日: 2008-12-25
• 公開（公告）號: CN101757837A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 寇玉亭;陳志敏;謝紅霞
• 申請（專利權）人: 上海神開石油化工裝備股份有限公司;上海神開石油科技有限公司
• 主分類號: B01D53/26
• 分類號: B01D53/26;F25J3/08
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

1.一種氣體低溫干燥裝置，其特征在于，所述裝置進一步包括：

一級氣室、二級氣室；一半導體制冷干燥系統；一間冷式低溫金屬實驗浴；一冷凝水出口；其中，

所述一級氣室通過連接管與所述二級氣室相通，所述兩氣室設置于所述間冷式低溫金屬實驗浴內，所述半導體制冷干燥系統的輸出端與所述間冷式低溫金屬實驗浴緊密連接，所述冷凝水出口置于所述二級氣室的底部，所述氣出口置于所述二級氣室的頂部。

2.根據權利要求書1所述的氣體低溫干燥裝置，其特征在于，

所述裝置進一步包括一保溫層，裹設在所述間冷式低溫金屬實驗浴的外部，用以實現與外界隔熱。

3.根據權利要求書1或2所述的氣體低溫干燥裝置，其特征在于，

所述兩級氣室的外壁與所述間冷式低溫金屬實驗浴的孔內壁緊貼，用以實現熱傳導。

4.根據權利要求書3所述的氣體低溫干燥裝置，其特征在于，

所述一級氣室用來實現初級干燥，所述二級氣室用以實現次級干燥。

5.根據權利要求書4所述的氣體低溫干燥裝置，其特征在于，

所述半導體制冷干燥系統包括溫控裝置、制冷片、散熱裝置以及風扇組成，用以提供一定的制冷溫度，其中，

所述制冷片的冷面與所述間冷式低溫金屬實驗浴緊貼，所述半導體制冷干燥系統的半導體制冷片與間冷式低溫金屬實驗浴連接，所述散熱裝置、風扇設置與半導體制冷片連接，所述溫控裝置用以控制所述半導體制冷干燥系統的開關。