[發(fā)明專利]金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810205383.0 | 申請日: | 2008-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN101770952A | 公開(公告)日: | 2010-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肖德元 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/8234;H01L21/8238;H01L21/768;H01L29/78;H01L29/08;H01L27/04;H01L27/092;H01L23/522 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬 氧化物 半導(dǎo)體 場效應(yīng) 晶體管 及其 形成 方法 | ||
1.一種金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在于,包括: 提供半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底上形成有柵極,位于柵極兩側(cè)的側(cè)墻及 位于柵極兩側(cè)半導(dǎo)體襯底內(nèi)的源/漏極延伸區(qū);
在柵極兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi)分別定義源極區(qū)及沿位線方向互相平行的至少 兩個漏極區(qū);
向源極區(qū)和漏極區(qū)注入離子,形成源極和至少兩個漏極;
于半導(dǎo)體襯底上形成層間絕緣層,且層間絕緣層覆蓋柵極;
在層間絕緣層內(nèi)形成分別與源極、柵極及漏極連通的導(dǎo)電插塞,各漏極上 分別對應(yīng)連接有導(dǎo)電插塞。
2.如權(quán)利要求1所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,向漏極區(qū)注入離子,形成第一漏極和第二漏極。
3.如權(quán)利要求1所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,向漏極區(qū)注入離子,形成第一漏極、第二漏極和第三漏極。
4.如權(quán)利要求1所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,所述MOS晶體管的源/漏極延伸區(qū)導(dǎo)電類型為n型,注入離子是n型 離子。
5.如權(quán)利要求4所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,所述n型離子為磷離子或砷離子。
6.如權(quán)利要求1所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,所述MOS晶體管的源/漏極延伸區(qū)導(dǎo)電類型為p型,注入離子是p型 離子。
7.如權(quán)利要求6所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,所述p型離子為硼離子。
8.如權(quán)利要求1所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,在形成層間絕緣層之前,還包括:
在源極區(qū)及漏極區(qū)的半導(dǎo)體襯底上及柵極上形成接觸層;
再于漏極區(qū)之間形成隔離層。
9.如權(quán)利要求8所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,所述接觸層材料為自對準多晶硅化物。
10.如權(quán)利要求8所述金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的形成方法,其特征在 于,所述隔離層為硅化金屬阻止區(qū)。
11.一種金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,包括:半導(dǎo)體襯底,位于半導(dǎo)體襯 底上的柵極,位于柵極兩側(cè)半導(dǎo)體襯底內(nèi)的源漏極延伸區(qū),位于柵極兩側(cè) 半導(dǎo)體襯底內(nèi)的源極和漏極,所述源極和漏極比源/漏延伸區(qū)深度深,其特 征在于,漏極至少有兩個,且沿位線方向互相平行,各漏極上分別對應(yīng)連 接有導(dǎo)電插塞。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





