[發明專利]一種低碳鎂碳磚、制作方法及其應用無效
| 申請號: | 200810205107.4 | 申請日: | 2008-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN101475382A | 公開(公告)日: | 2009-07-08 |
| 發明(設計)人: | 何曉俊;王禮瑋;趙玲娣;潘石;邢建輝;李華堅 | 申請(專利權)人: | 上海柯瑞冶金爐料有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/66 | 分類號: | C04B35/66 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
| 地址: | 201908上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低碳鎂碳磚 制作方法 及其 應用 | ||
1、一種低碳鎂碳磚,其特征在于所述的低碳鎂碳磚的質量百分數為:
5-3mm??????????電熔鎂砂15-25%
3-1mm??????????電熔鎂砂20-30%
1mm????????????電熔鎂砂20-40%
≤75μm?????????電熔鎂砂1-10%
≤45μμm????????電熔鎂鋯砂1-10%
≤6μm??????????微細化石墨1-5%
10~100nm??????納米碳材料1-5%
添加劑:???????A:碳化硼粉???????0.5~3%
???????????????B:金屬鋁粉???????0.5~3%
以上各組份的組成之和為100%;
外加結合劑:????液體酚醛樹脂?????3~5%。
2、按權利要求1所述的低碳鎂碳磚,其特征在于所述的低碳鎂碳磚的 碳的質量百分數小于8%。
3、按權利要求1所述的低碳鎂碳磚,其特征在于所述的鎂碳磚組成為 是5-3mm電熔鎂砂15%,3-1mm電熔鎂砂26%,1mm電熔鎂砂33.5%, ≤75μm電熔鎂砂10%,≤45μm電熔鎂鋯砂6%,≤6μm微細化石墨5%, 10~100nm納米碳材料1.5%,碳化硼粉1.5%,金屬鋁粉1.5%,外加液體 酚醛樹脂結合劑4.2%。
4、按權利要求2所述的低碳鎂碳磚,其特征在于所述的低碳鎂碳磚中 MgO的質量百分數為85.69%,C為6.8%、ZrO2為0.51%。
5、按權利要求1所述的低碳鎂碳磚,其特征在于所述的鎂碳磚組成是 是5-3mm電熔鎂砂20%,3-1mm電熔鎂砂25%,1mm電熔鎂砂30.2%, ≤75μm電熔鎂砂8%,≤45μm電熔鎂鋯砂10%,≤6μm微細化石墨3%, 10~100nm納米碳材料1%,碳化硼粉0.8%,金屬鋁粉2%,外加液體酚 醛樹脂結合劑3.7%。
6、按權利要求4所述的低碳鎂碳磚,其特征在于所述的低碳鎂碳磚中 MgO的質量百分數為88.32%,C為4.3%、ZrO2為1.02%。
7、制作如權利要求1、3或5所述的低碳鎂碳磚的方法,其特征在于:
①首先將不同粒徑配比的電熔顆粒料攪拌混勻,加入結合劑混煉,然 后加入微細化的石墨混煉;
②與此同時將納米碳材料、≤75μm電熔鎂砂電熔鎂鋯砂以及碳化硼 粉和金屬鋁粉進行預混煉;
③將步驟①和②的混合料混合后再混煉均勻;
④按磚型的需要采用相應的壓磚機將步驟③所得的混煉料成型,成型 時壓強控制在150~200Mpa之間;
⑤最后成型的磚塊在180~200℃溫度下烘烤后待用。
8、按權利要求7所述的低碳鎂碳磚的制作方法,其特征在于:
a)步驟①中混煉時間為3~5分鐘;加入微細化石墨后混煉時間為8~10 分鐘;
b)步驟②的混煉時間為20~30分鐘;
c)步驟③的混煉時間為10~15分鐘;
d)步驟⑤所述的烘烤時間為15~20小時;
9、按權利要求1、3或5所述的低碳鎂碳磚的應用,其特征在于應用 于VD鋼包、VOD鋼包或RH真空熱處理的上部、中部和下部。
10、按權利要求8所述的低碳鎂碳磚的應用,其特征在于50噸VD鋼 包使用,鋼包自電爐出鋼至精煉結束實行全程吹氬處理50~90分鐘,精煉 鋼水溫度為1580~1620℃,壽命達90爐;避免了鋼水增碳問題。
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