[發明專利]一種利用抽真空裝置制作人工耳蝸內植裝置的封裝方法

無效

• 申請號: 200810204680.3
• 申請日: 2008-12-16
• 公開（公告）號: CN101744672A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 沈廣波;遲放魯;范寶華;吉為民;范明磊
• 申請（專利權）人: 上海冠芯電子科技有限公司
• 主分類號: A61F2/18
• 分類號: A61F2/18;A61F11/04
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種利用抽真空裝置制作人工耳蝸內植裝置的封裝方法，包括以下步驟：

第一步：耳蝸內刺激電極的封裝，利用抽真空的方法，配備一種人工耳蝸內刺激電極封裝模具，利用該模具，進行人工耳蝸內植裝置耳蝸內刺激電極的封裝，包括刺激電極和過渡連接體的封裝；

第二步：接收、解碼刺激器定位硅膠的制作，利用抽真空的方法，配備一種人工耳蝸內植裝置接收、解碼刺激器定位硅膠封裝模具，利用該模具，制作出接收、解碼刺激器上下定位硅膠件，在定位硅膠件上，包括有接收器、定位磁鐵、解碼刺激器電路、封裝解碼刺激器電路的多層次密封結構體和耳蝸外多頭回路電極的定位；

第三步：人工耳蝸內植裝置的成型封裝，利用常規封裝方法，配備一種人工耳蝸內植裝置成型封裝模具，先將制作好的接收、解碼刺激器下定位硅膠件放入該模具的下模腔中，在其硅膠分型表面涂覆一層相同材料醫用硅膠，再依次將第一步制成的耳蝸內刺激電極和接收器、定位磁鐵、解碼刺激器電路、封裝解碼刺激器電路的多層次密封結構體、耳蝸外多頭回路電極分別放入下定位硅膠指定位置，放上接收、解碼刺激器的上定位硅膠件，利用該模具，將接收、解碼刺激器的上、下定位硅膠件壓粘合在一起，完成整個人工耳蝸內植裝置的封裝加工。

2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于：所述的人工耳蝸內刺激電極封裝模具，包括：下模、電極定位裝置、上模、密封裝置、抽真空裝置和進料裝置，所述的接收、解碼刺激器定位硅膠封裝模具，包括上模、下模、密封“O”型圈、抽真空裝置、進料裝置，所述的人工耳蝸內植裝置成型封裝模具，包括底座、下模、上模和鎖模裝置。

3.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于：所述的人工耳蝸內刺激電極封裝模具中的下模上設有合模導柱、定位孔、鎖模螺孔、“O”型圈密封槽、下模腔、球體密封槽、刺激電極出孔和電極定位裝置的定位槽，所述的下模腔位于下模的分型面中間位置，為細長狀的階梯半圓槽，一端連接球體密封槽，球體密封槽斜向下與下模體內的刺激電極出孔相連，在下模腔兩端頭附近，與下模腔軸線平行，分別開有電極定位裝置定位槽，在分型面下模腔四周，開有“O”型圈密封槽放置“O”型密封圈，在“O”型圈密封槽外部，下模四周設有定位孔及鎖模導孔，在下模的四個角部位，配有合模導柱。

4.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于：所述的人工耳蝸內刺激電極封裝模具中的上模上帶有合模導孔、定位銷、鎖模通孔、“O”型圈密封槽、上模腔、球體密封槽、進料口、進料裝置安裝孔、抽氣口和抽真空裝置安裝孔，所述的進料口、抽氣口分別與上模腔兩端相連，進料裝置安裝孔、抽真空裝置安裝孔又分別與進料口和抽氣口相連。

5.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于：所述的人工耳蝸內刺激電極封裝模具中的電極定位裝置，通過其上的定位塊，與下模電極定位裝置的定位槽相配合，嵌合在下模上。

6.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于：所述的人工耳蝸內刺激電極封裝模具中的抽真空裝置包括安裝支架、“O”型密封圈、抽氣閥、安裝接口和真空泵，安裝支架下端開有“O”型密封槽，“O”型密封圈套在安裝支架“O”型密封槽上，安裝支架裝配在上模的抽真空裝置安裝孔上，側面安裝有抽氣閥，真空泵接在安裝接口上。

7.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于：所述的人工耳蝸內刺激電極封裝模具中的進料裝置包括安裝支架、“O”型密封圈、進料閥和盛膠容器，安裝支架下端開有“O”型密封槽，“O”型密封圈套在安裝支架“O”型密封槽上，安裝支架裝配在上模的進料裝置安裝孔上，側面安裝有進料閥。

8.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于：所述的人工耳蝸內刺激電極封裝模具中的密封裝置包括上下模處的“O”型密封圈、進料裝置“O”型密封圈、抽真空裝置“O”型密封圈和硅膠密封球體，分別裝配在上下?！癘”型密封槽、進料裝置“O”型密封槽、抽真空裝置“O”型密封槽和上下模的球體密封槽上。

9.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于：所述的人工耳蝸內植裝置接收、解碼刺激器定位硅膠封裝模具中的下模上設有定位銷、鎖模螺孔、“O”型圈密封槽以及左右不同形狀的下模腔，所述的下模腔位于下模的分型面中間位置的左右兩側，在分型面下模腔四周，開有“O”型圈密封槽放置“O”型密封圈，在“O”型圈密封槽外部，下模四周，均布定位孔及鎖模導孔。