[發明專利]一種半導體封裝設備搭載頭壓力控制機構

有效

• 申請號: 200810204072.2
• 申請日: 2008-12-04
• 公開（公告）號: CN101556923A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發明（設計）人: 楊利宣;羅偉承;劉大全
• 申請（專利權）人: 上海微松半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/603
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙志遠

1.一種半導體封裝設備搭載頭壓力控制機構，其特征在于，包括Z軸移動機構、壓頭機構、彈簧、氣缸、帶氣壓表的氣壓控制閥以及用于測量彈簧伸長量的千分表，所述的彈簧連接于Z軸移動機構和壓頭機構之間，所述的氣缸固定于Z軸移動機構上，該氣缸的推桿與壓頭機構連接，所述的氣壓控制閥設于氣缸上，所述的千分表固定于Z軸移動機構上，其測量端與壓頭機構充分接觸。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝設備搭載頭壓力控制機構，其特征在于，所述的千分表采用撞針式千分表，其撞針頭與壓頭機構充分接觸。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體封裝設備搭載頭壓力控制機構，其特征在于，所述的Z軸移動機構包括機架、直線導軌、直線移動模組以及驅動直線移動模組上下移動的普通伺服電機，所述的機架以及直線導軌均固定于直線移動模組上，所述的直線移動模組與普通伺服電機傳動連接。

4.根據權利要求3所述的一種半導體封裝設備搭載頭壓力控制機構，其特征在于，所述的壓頭機構包括壓頭機架以及壓頭，所述的壓頭機架與直線導軌滑動連接，所述的壓頭固定于壓頭機架下。

5.根據權利要求4所述的一種半導體封裝設備搭載頭壓力控制機構，其特征在于，所述的彈簧連接于機架與壓頭機架之間。

6.根據權利要求5所述的一種半導體封裝設備搭載頭壓力控制機構，其特征在于，所述的氣缸固定于機架上。