[發明專利]一種化學機械拋光液無效
| 申請號： | 200810203712.8 | 申請日： | 2008-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN101747840A | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發明（設計）人： | 王晨;楊春曉 | 申請（專利權）人： | 安集微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02;C23F3/00 |
| 代理公司： | 上海翰鴻律師事務所 31246 | 代理人： | 李佳銘 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區張江高*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 化學 機械拋光 | ||
1.一種化學機械拋光液，包含研磨顆粒、水，含鹵素取代的異氰脲酸和/或其鹽以及絡合劑。
2.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述含鹵素取代的異氰脲酸和/或其鹽為選自二氯異氰脲酸、二溴異氰脲酸、三氯異氰脲酸、三溴異氰脲酸、溴氯異氰脲酸和它們的鹽的一種或多種。
3.如權利要求2所述拋光液，其特征在于，所述含鹵素取代的異氰脲酸和/或其鹽為二氯異氰脲酸和/或其鹽。
4.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述鹽為金屬鹽和/或非金屬鹽。
5.如權利要求4所述的拋光液，其特征在于：所述鹽為選自鈉鹽、鉀鹽，銨鹽和季銨鹽的一種或多種。
6.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述含鹵素取代的異氰脲酸和/或其鹽含量為0.01～15wt％。
7.如權利要求6所述拋光液，其特征在于：所述含鹵素取代的異氰脲酸和/或其鹽的含量為1～5wt％。
8.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述研磨顆粒為選自SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和Si3N4中的一種或多種。
9.如權利要求8所述拋光液，其特征在于：所述研磨顆粒為SiO2。
10.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述研磨顆粒粒徑30～200nm。
11.如權利要求10所述拋光液，其特征在于：所述研磨顆粒粒徑為50～120nm。
12.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述的研磨顆粒的含量為質量百分比0.1～30wt％。
13.如權利要求12所述拋光液，其特征在于：所述的研磨顆粒的含量為質量百分比1～10wt％。
14.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述的絡合劑為三氮唑類、噻唑類、有機膦酸類絡合劑。
15.如權利要求14所述拋光液，其特征在于：所述的絡合劑為苯駢三氮唑、巰基苯駢噻唑、羥基乙叉二膦酸。
16.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述拋光液還可以進一步含有pH調節劑。
17.如權利要求1所述拋光液，其特征在于：所述拋光液pH值為2～13。
18.如權利要求17所述拋光液，其特征在于：所述拋光液pH值為2～6。
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