[發明專利]一種薄型非接觸模塊的制造方法

有效

• 申請號: 200810203233.6
• 申請日: 2009-03-22
• 公開（公告）號: CN101482937A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 陸美華;葉佩華
• 申請（專利權）人: 上海伊諾爾信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/50;H01L21/78
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司
• 代理人: 翁若瑩

1.一種薄型非接觸模塊的制造方法，其特征在于，其方法為：

第一步，采用東京精密公司的減薄設備將700微米-800微米標準硅圓片均勻減薄成150微米厚度以下的晶圓減薄集成電路芯片(3)；

第二步，將晶圓減薄集成電路芯片(3)在迪斯科公司的設備上機械切割，用厚度約100微米的塑料薄膜貼上晶圓減薄集成電路芯片(3)，高速、精準地劃開每個所述晶圓減薄集成電路芯片，換穿深度170微米-190微米，薄膜劃入1/3的深度，以便所述晶圓減薄集成電路芯片取下；

第三步，采用厚度60微米超薄型帶材使用德國賀利氏公司的精密沖壓模具制作高性能超薄載帶(1)；用伊塞克3010芯片焊接設備，在銅鎳合金載帶(1)上用非導電環氧膠(2)粘接已經劃開的所述晶圓減薄集成電路芯片(3)；其中膠體厚度小于10微米，通過170℃-190℃，4分鐘-6分鐘的烘烤固化，使所述晶圓減薄集成電路芯片牢固地焊接在銅鎳合金載帶(1)上；

第四步，在伊塞克3088設備上，用加熱、和超聲加壓燒制一個金球在銅鎳合金載帶(1)上，通過金線(4)連接所述晶圓減薄集成電路芯片(3)上的焊點，完成金線球焊，金線的弧高不超過45微米，拉力大于6克；

第五步，在菲科設備上，用日東模塑料(5)，在注塑溫度170℃-190℃，固化時間40秒-60秒，合模壓力240千牛，注塑壓力7兆帕，完成厚度為230微米外形為4.80毫米×5.10毫米的封裝體。