[發明專利]接口裝置與其控制方法、老化測試系統有效
| 申請號: | 200810202959.8 | 申請日: | 2008-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN101738503A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發明(設計)人: | 簡維廷;張榮哲 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/00 | 分類號: | G01R1/00;G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李麗 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接口 裝置 與其 控制 方法 老化 測試 系統 | ||
技術領域
本發明涉及半導體器件老化測試中的接口技術,以及老化測試系統。
背景技術
為了確保器件的可靠性,在器件被制造出來之后,往往需要在老化測試系統中完成老化測試工藝。老化測試(Burn-in?Test),就是在高溫下,一般來說為100℃以上,長時間用高于操作電源電壓的高電壓加到存儲器晶體管的控制極上,使器件中每個單元承受過度的負荷,盡早地暴露出器件中的缺陷,從而檢測出有缺陷的器件。
常用的老化測試系統,包括老化測試裝置以及老化板(Burn-in?Board)。老化測試裝置可至少包括環境試驗箱以及在該環境試驗箱內部并與該環境試驗箱成一體的驅動單元:環境試驗箱可提供并控制滿足靜態老化測試的測試環境條件,例如溫度條件;驅動單元,用于在環境試驗箱所提供的測試環境下,對器件進行各項功能測試。為提高產量,常將多個待測器件裝在一個大的印刷電路板上,也就是老化板。老化板上的多個待測器件相互并聯,同時進行老化測試。老化測試裝置以及應用于老化測試的老化板的結構,也可參考申請號為200610163541.1的中國專利申請“老化試驗裝置及老化試驗板”。
在測試過程中,首先將待測器件與老化板相連接,接著將老化板放入老化測試裝置的環境試驗箱中,并與其中的驅動單元相連接,接著根據待測器件所需測試的功能,通過環境試驗箱調節溫度等條件,以實現測試所需要的測試環境,并通過驅動單元對老化板上的待測器件進行功能性測試,以檢測出有缺陷的器件。
目前市場中,老化測試裝置制造廠商所提供的老化測試裝置中,環境試驗箱和驅動單元往往是一體化的,只能提供有限的測試環境條件與功能性測試的組合。
舉例來說,大多數老化測試裝置所設置的老化測試溫度最高僅為150℃,有時客戶為了獲得較高的產品質量,需要在較高的溫度下進行老化測試,例如175℃甚至更高,此時大多數老化測試裝置就無法滿足用戶的需求,事實上,并不乏可替代環境試驗箱、提供較高溫度的烤箱,然而這些烤箱由于不具備可提供功能性老化測試的驅動單元,無法進行使用。
又例如,對于存儲器件和邏輯器件,存儲器件所需要進行的功能性測試相對于邏輯器件而言較為基礎。一般來說,對存儲器件而言,將所有待測存儲器件由統一的方式寫入,然后單獨選中每一個,將其存入的數據讀出并與原來的值對照,相應地,每個存儲器件必須與其它器件進行電性隔離,并且對存儲器件進行老化測試的驅動單元被設計成具有地址信號,通過對每個器件單獨選通來實施老化測試。而邏輯器件通常被用于測試是否能實現所設計的功能,而適用于邏輯器件的驅動單元一般不需要具有地址信號。因而即使同樣是對待測器件進行讀寫,由于器件類型不一致,必須分而使用不同的驅動單元。
因而,對于制造邏輯器件以及存儲器件的器件制造廠商而言,根據所生產器件的特性,往往需要購買多個可提供各種不同測試環境條件與功能性測試組合的老化測試裝置,這不僅增加了購置成本,還占用了大量的廠房,提高了維護成本,而每一臺老化測試裝置也無法得到充分的利用。
專利號為99126840.7的中國專利“電子元器件綜合型老化篩選裝置”中公開了一種電子元器件的老化篩選裝置,所述老化篩選裝置具有多個試驗工位,實現了對不同封裝及極性的電子元器件的老化,但是其老化溫度只能達到75℃±5℃的范圍,遠不滿足半導體器件老化所需要的高溫條件(至少大于100℃),并且所述老化篩選裝置是通過巡檢控制儀裝置控制電源極性變換裝置,使老化電源滿足不同極性元器件老化的要求,從而擴大可適用元器件的范圍的,也就是說,所述老化篩選裝置只是通過改變適用電源電壓將可適用元器件范圍由單一品種擴大到可用于如二、三極管、可控硅、三端穩壓器、電阻等極性元器件,但仍不能適用于更多其它類型的半導體器件,比如多種存儲器件,或者其它邏輯器件等,也不能適用于更多測試條件下的老化測試。
另外,當器件制造出來之后,往往需要根據其器件類型以及需要進行的老化測試,選擇相應的老化測試裝置,并且,根據驅動單元的引腳以及該待測器件的引腳,制作可適用于采用該老化測試裝置對該待測器件進行老化測試的新的老化板。也就是說,每當制造出一種新的半導體器件時,或者當對某待測器件進行了調整,需要使用不同的老化測試裝置進行測試時,將不得不制作新的老化板。因此,在現有老化技術中,老化板的利用率比較低。
因此,基于上述問題,對于半導體器件來說,需要一種可兼容現有老化測試裝置以及老化板并可擴展的老化測試系統。
發明內容
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