[發(fā)明專利]導(dǎo)線架

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810202657.0
• 申請日: 2008-11-13
• 公開（公告）號: CN101740541A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳燕毅
• 申請（專利權(quán)）人: 宏茂微電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陸嘉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)，更具體地說，涉及芯片的封裝技術(shù)。

背景技術(shù)

在芯片的封裝過程中，芯片將被固定到一個導(dǎo)線架上。參考圖5所示，導(dǎo)線架包括用于承載芯片的芯片座502以及一些列圍繞芯片座502的功能引腳504。在芯片被封裝后，芯片506上的焊墊508與導(dǎo)線架上的功能引腳504相連，從而實現(xiàn)預(yù)定的功能。芯片上的焊墊與功能引腳的連接可靠性直接影響到整個電子器件的最終性能。

在封裝(Package)體積很小或者芯片體積很大的情況下，導(dǎo)線架的內(nèi)引腳會比較短，比較短的功能引腳與芯片上焊墊連接并完成封裝后比較容易出現(xiàn)問題，比如較短的功能引腳與熱固型材料容易出現(xiàn)分層。分層問題導(dǎo)致的部分功能引腳與芯片接觸不良會使得整個電子器件的部分功能失效。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施例旨在提供一種導(dǎo)線架，能夠有效地解決內(nèi)引腳較短時，內(nèi)引腳與熱固型材料的分層問題。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供一種導(dǎo)線架，至少包括一芯片座以及圍繞該芯片座的數(shù)個功能引腳，功能引腳連接在導(dǎo)線架的外圍結(jié)構(gòu)上且與芯片座間隔，其中，至少一組相鄰的功能引腳之間具有偽引腳，偽引腳的至少一個表面呈起伏狀，且與芯片座間隔。

在一個實施例中，偽引腳的下表面呈起伏狀。

在一個實施例中，偽引腳的下表面呈臺階結(jié)構(gòu)。該臺階結(jié)構(gòu)是以刻蝕方式形成。

在一個實施例中，偽引腳的下表面形成凹槽結(jié)構(gòu)。該凹槽結(jié)構(gòu)是以刻蝕方式形成。

在一個實施例中，所有相鄰的功能引腳之間都具有偽引腳。

在一個實施例中，偽引腳包括連接部，連接部與偽引腳的主體垂直，偽引腳的連接部連接到所述相鄰的功能引腳之間。在完成芯片模封后，連接部以及部分偽引腳的主體被去除。

本發(fā)明的技術(shù)方案中，偽引腳能夠有效地改善熱固型材料和導(dǎo)線架上的功能引腳之間的連接，同時又不影響功能引腳上原先定義的功能及可作業(yè)性。偽引腳的大部分結(jié)構(gòu)在完成芯片模封后會被去除，也不會影響到芯片的原始結(jié)構(gòu)設(shè)計。

附圖說明

本發(fā)明的上述和其他特征、性質(zhì)和優(yōu)勢將在下面結(jié)合附圖和實施例的描述而變得更加明顯，在附圖中相同的標(biāo)記表示相同的特征，其中，

圖1揭示了根據(jù)本發(fā)明的一實施例的導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)圖；

圖2揭示了根據(jù)本發(fā)明的一實施例的偽引腳的側(cè)視結(jié)構(gòu)圖；

圖3揭示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的偽引腳的側(cè)視結(jié)構(gòu)圖；

圖4揭示了根據(jù)本發(fā)明的一實施例的偽引腳的結(jié)構(gòu)；

圖5揭示了現(xiàn)有技術(shù)中芯片與導(dǎo)線架上功能引腳相連的示意圖。

具體實施方式

參考圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的一實施例，提供一種導(dǎo)線架100，至少包括一芯片座102以及圍繞該芯片座的數(shù)個功能引腳104，芯片座102用于承載一芯片(參考圖5，圖1中不再圖示芯片)，而功能引腳104用于與芯片的焊墊相連接以實現(xiàn)預(yù)定的功能。功能引腳104連接在導(dǎo)線架的外圍結(jié)構(gòu)101上且與芯片座102間隔。為了增加導(dǎo)線架100與熱固型材料連接的可靠性，該導(dǎo)線架100在至少一組相鄰的功能引腳104之間提供偽引腳106，偽引腳106的至少一個表面呈起伏狀(參考圖2和圖3)，偽引腳106連接在相鄰的功能引腳104之間且同樣與芯片座102間隔。

每一個偽引腳106包括主體160和連接部162，參考圖4所示，在一個實施例中，該偽引腳106具有接近“T”型的外形，連接部162與主體160垂直。參考圖1所示，連接部162可以與相鄰的兩個功能引腳104之間的間距等寬，該連接部162直接連接于兩個功能引腳104之間的外圍結(jié)構(gòu)101上，使得偽引腳106的主體160正好位于兩個功能引腳104之間。偽引腳106的主體160將用于和熱固型材料相連接。在圖1中，為了表示連接部162的位置，使用斜向的陰影線在外部結(jié)構(gòu)上表示出連接部162的位置。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，偽引腳106可以根據(jù)需要提供在導(dǎo)線架100上兩個相鄰的功能引腳104之間。并不一定所有相鄰的功能引腳104之間都需要提供偽引腳106。如果有一些功能引腳104在某個特定的應(yīng)用中不需要使用到，那么也可以相應(yīng)地減少偽引腳106的數(shù)量。不過，在比較多的情況下，在導(dǎo)線架100上所有相鄰的功能引腳104之間都提供偽引腳106。

在完成芯片模封后，連接部162以及部分偽引腳106的主體160被去除。這樣，就不會使得偽引腳106影響到芯片的原始結(jié)構(gòu)設(shè)計。

參考圖2和圖3所示，為了進(jìn)一步加強(qiáng)偽引腳106與熱固型材料的連接可靠性，偽引腳106的至少一個表面呈起伏狀，起伏狀比平坦的表面具有更佳的接觸性能。