[發明專利]超細盤式渦流水射流磨

無效

• 申請號: 200810197130.3
• 申請日: 2008-09-28
• 公開（公告）號: CN101367059A
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 高惠民;葉菁;朱瀛波;張翼;張小偉
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: B02C19/06
• 分類號: B02C19/06;B02C23/12;B04C5/00
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司
• 代理人: 唐萬榮

1.超細盤式渦流水射流磨，其特征在于它包括磨機粉碎部(A)、磨機分級部(B)、機座(C)；

所述的磨機粉碎部(A)包括排料管(1)、中心排料管(2)、料斗(3)、機蓋(5)、布料腔體(6)、粉碎機體(8)、噴嘴(15)，中心排料管(2)的上端部與排料管(1)固定連接，中心排料管(2)的下端部穿過料斗(3)、機蓋(5)與布料腔體(6)的中心內圓座套上部固定連接；料斗(3)的下端與機蓋(5)的上端固定連接，機蓋(5)的下端與布料腔體(6)一起與粉碎機體(8)的上端固定連接，布料腔體(6)位于機蓋(5)與粉碎機體(8)之間；粉碎機體(8)的底部固定連接在機座(C)上；

機蓋(5)的上端開有中心下料口(21)，機蓋(5)與布料腔體(6)之間構成錐形布料腔(12)，錐形布料腔(12)的上端與中心下料口(21)相通，錐形布料腔(12)的下端部與環形布料口(13)相通；布料腔體(6)與粉碎機體(8)之間構成圓環形粉碎室(14)、通道(20)，圓環形粉碎室(14)分別與環形布料口(13)、通道(20)相通，通道(20)與中心孔(18)相通；粉碎機體(8)設有中心孔(18)、高壓水環形流道(17)，高壓水環形流道(17)位于圓環形粉碎室(14)的外側，高壓水環形流道(17)與高壓水進口接管(16)相連通；

噴嘴(15)沿圓環形粉碎室(14)外圓切向均布嵌套在粉碎機體(8)上，噴嘴(15)分別與圓環形粉碎室(14)、高壓水環形流道(17)相通；

所述的磨機分級部(B)包括旋流器中心管(9)、旋流器(10)，旋流器中心管(9)的上端與磨機粉碎部(A)的布料腔體(6)的中心內圓座套下部固定連接，且旋流器中心管(9)與中心排料管(2)相通，旋流器中心管(9)的下端穿過中心孔(18)插入旋流器(10)內，并延伸至旋流器(10)圓柱段與圓錐段過渡處，旋流器中心管(9)的外徑小于中心孔(18)的孔徑；旋流器(10)由圓柱段和圓錐段組成，圓錐段位于圓柱段的下部，旋流器(10)的上端與粉碎機體(8)固定連接，旋流器(10)的上端與中心孔(18)相通。

2.根據權利要求1所述的超細盤式渦流水射流磨，其特征在于：所述的噴嘴(15)的數量為6～18個，工作壓力12～40MPa。

3.根據權利要求1所述的超細盤式渦流水射流磨，其特征在于：所述的圓環形粉碎室(14)的直徑為噴嘴(15)喉部截面直徑的32～46倍，圓環形粉碎室(14)的中心圓直徑D2為圓環形粉碎室(14)的直徑d1的5～8倍，中心孔(18)的直徑D1為圓環形粉碎室(14)的直徑d1的2.5～3.5倍。

4.根據權利要求1所述的超細盤式渦流水射流磨，其特征在于：所述的布料腔體(6)上的環形布料口(13)的中心圓直徑與圓環形粉碎室(14)的中心圓直徑D2相同，中心內圓座套(19)的直徑D3為圓環形粉碎室(14)的直徑d1的1.2～2倍，布料腔體(6)上部錐面與水平面夾角α為15°～20°。

5.根據權利要求1所述的超細盤式渦流水射流磨，其特征在于：所述的機蓋(5)構成錐形布料腔(12)的內錐面與水平面夾角β為17°～23°，機蓋(5)上端的中心下料口(21)的直徑D4為圓環形粉碎室(14)的直徑d1的2～2.5倍，機蓋(5)下部構成錐形布料腔(12)的布料口內圓直徑D5為圓環形粉碎室(14)的直徑d1的7～9倍。

6.根據權利要求1所述的超細盤式渦流水射流磨，其特征在于：所述的旋流器(10)的底端與旋流器集料管(11)固定連接，旋流器集料管(11)由管道與回料接管(4)相連通，回料接管(4)與料斗(3)的上部相連通，管道上設有輸送泵。