[發明專利]兩面連接型連接器

無效

• 申請號: 200810187718.0
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN101621161A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 二階堂伸一;山上勝哉;大內康弘
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H01R12/22
• 分類號: H01R12/22;H01R33/76;H01R12/32;H01R13/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 雒運樸;李 偉

技術領域

本發明提供一種兩面連接型連接器，其在將CPU、LSI等IC封裝體 (package)、LGA封裝體、BGA封裝體等安裝在印刷基板上時，這些封 裝體、印刷基板不會發生翹曲，能夠吸收連接端子的高度偏差。

本申請就2008年6月30日申請的日本專利申請第2008-171004號 主張優先權，并在此援引其內容。

背景技術

以往，人們研究了通過插座(socket)將CPU、LSI等IC封裝體 安裝在印刷基板上的技術。例如，在個人計算機、服務器的母板上，大 多安裝有用于安裝LGA封裝體、BGA封裝體CPU的插座。

為了提高CPU的功能以及性能，CPU年年都在進行著多引腳化、 高速化，并在進行著封裝體的大型化、細距化。

伴隨著這些變化，需要插座應對多引腳化，而且，還需要應對因封 裝體大型化而導致的翹曲量的增大，并且需要應對封裝體的接觸凸臺 (land)、凸球(ball)的高度偏差(共面偏差)，因此，有必要確保插 座觸點(socket?contact)的行程。

此外，對于細距化而言，插座觸點的小型化很重要，而且需要確保 IC的引腳和插座觸點在適當接觸壓力下接觸。

再者，對于高速化而言，插座觸點的電感低很重要，而且要求對應 于由高速化導致的消耗電流的增大，接觸電阻要低，容許電流也要大。

現在使用的LGA封裝體用插座的主流是節距約為1mm，具有 400～800個引腳，使用的構造是對金屬板進行復雜的彎曲加工而形成規 定形狀的觸點，并將該觸點插入到插座的座體中而形成的(參見日本特 開2004-158430號公報以及日本特開2005-19284號等)。

通過使由金屬制成的觸點作為板簧發揮作用，并在規定的行程下使 其產生適當的載荷，上述構造可得到穩定的接觸電阻。另外，在得到規 定接觸壓力的過程中，增大載荷時，還可以獲得接觸點位置移動而將表 面異物除去的摩擦接觸(wiping)效果。

但是，這樣的LGA封裝體用插座由于其基本構造是單端固定式彈 簧，所以細距化困難。

為了進行該細距化，需要減小接觸端子的單端固定式彈簧部分的彈 簧長度，但在具有相同材料和相同形狀的單端固定式彈簧的情況下，縮 短彈簧長度會使得用于得到規定行程的載荷增大。但是，如果為了將載 荷降到適當值而將單端固定式彈簧的彈簧線徑變細，則即使在規定的載 荷下，也不會發生塑性變形，必要的容許應力變小，無法承受規定的載 荷。這是因為，容許應力與彈簧的線徑成正比，而作為決定載荷的主要 因素的彈性系數與單端固定式彈簧的線徑的三次方成正比。

因此，人們提出了這樣一種構造來替代利用由單端固定式彈簧所致 的載荷來得到規定接觸壓力的構造：在使觸點部分的金屬塑性變形的區 域內進行設計，通過橡膠、彈性體來補充回彈力。

例如，作為用撓性印刷基板來實現觸點部分的功能的構造，提出了 這樣的構造：在兩塊撓性印刷基板之間夾入彈性體，用金屬銷將二塊撓 性印刷基板彼此釬焊在一起，使其上下層之間導通(參見日本特開 2004-71347號公報)。

此外，還提出了這樣的構造：在預先用模具形成了規定的半球形狀 和通孔的彈性體上實施金屬電鍍，通過光刻來形成使通孔和半球上的連 接點電連接的電路(參見日本特開2001-332321號公報)。

近年來，模具的微細加工技術在進步，已經能夠設計可進行微米級 成形的模具。因此，對于使如上所述的觸點部分的金屬塑性變形，并用 橡膠、彈性體來補充回彈力的構造，使用如上所述的模具，能夠一并形 成彈性體的端子形狀的全部引腳或者多個引腳。

因此，在通過電鍍形成導體部分，并通過對通孔進行電鍍而使層間 導通后，能通過光刻以及蝕刻一并形成各端子的金屬接點部以及導通電 路部分的全部引腳或者多個引腳，所以滿足了要求多引腳化的市場趨 勢。

另外，因為使用了利用光刻以及蝕刻的電路形成技術，所以，即使 從細距化方面考慮也是有效的。

但是，以往的在兩個撓性印刷基板間夾持彈性體的構造，需要兩塊 撓性印刷基板以及用于得到層間導通的金屬觸點，并且需要用金屬銷將 撓性印刷基板彼此釬焊起來等。因此，制造工藝復雜，制造成本也高。