[發(fā)明專(zhuān)利]硬質(zhì)包覆層發(fā)揮優(yōu)異耐磨性的表面包覆切削工具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810185276.6
• 申請(qǐng)日: 2008-12-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101468401A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 富田興平;西山滿(mǎn)康;長(zhǎng)田晃;中村惠滋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三菱麻鐵里亞爾株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): B23B27/14
• 分類(lèi)號(hào): B23B27/14;B23B51/00;B23C5/00;C23C14/24;C23C14/06;C23C14/08;B32B9/00;B32B33/00
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;孫秀武

1.一種表面包覆切削工具，其在由碳化鎢基硬質(zhì)合金或碳氮化鈦 基金屬陶瓷構(gòu)成的工具基體的表面上，蒸鍍形成包括下述(a)下部層、 (b)上部層的硬質(zhì)包覆層，

(a)下部層為整體平均層厚為3～20μm的包括Ti的碳化物層、氮 化物層、碳氮化物層、碳氧化物層、和碳氮氧化物中的1層或2層以上 的Ti化合物層，

(b)上部層為具有2～15μm的平均層厚，且具有α型的晶體結(jié)構(gòu)， 含有Zr的氧化鋁層；

用場(chǎng)致發(fā)射型掃描電子顯微鏡對(duì)上述上部層進(jìn)行組織觀察時(shí)，具有 包括在垂直于層厚方向的面內(nèi)具有平板多邊形、及在平行于層厚方向的 面內(nèi)在層厚方向呈豎長(zhǎng)狀的晶粒的組織結(jié)構(gòu)，

對(duì)于該上部層，使用場(chǎng)致發(fā)射型掃描電子顯微鏡和電子背散射衍射 圖像裝置，對(duì)存在于表面拋光面的測(cè)定范圍內(nèi)的晶粒逐個(gè)照射電子射 線(xiàn)，測(cè)定包括六方晶晶體點(diǎn)陣的晶體點(diǎn)陣面的各個(gè)法線(xiàn)與上述表面拋光 面的法線(xiàn)相交的角度，

由該測(cè)定結(jié)果算出相鄰晶體點(diǎn)陣相互的晶體方位關(guān)系，算出各個(gè)構(gòu) 成晶體點(diǎn)陣界面的構(gòu)成原子在上述晶體點(diǎn)陣相互間共有1個(gè)構(gòu)成原子的 陣點(diǎn)、即構(gòu)成原子共有陣點(diǎn)的分布，用∑N+1表示存在N個(gè)上述構(gòu)成 原子共有陣點(diǎn)間不共有構(gòu)成原子的陣點(diǎn)的構(gòu)成原子共有陣點(diǎn)形態(tài)時(shí)，構(gòu) 成上述上部層的晶粒中，以面積比率計(jì)為60％以上的晶粒的內(nèi)部，被至 少一個(gè)以上的、包括用∑3表示的構(gòu)成原子共有陣點(diǎn)形態(tài)的晶體點(diǎn)陣界 面隔斷，

其中，N為剛玉型密排六方晶體的晶體結(jié)構(gòu)上2以上的偶數(shù)，在分 布頻率上N的上限為28時(shí)，不存在4、8、14、24和26的偶數(shù)。

2.如權(quán)利要求1所述的表面包覆切削工具，其中，用場(chǎng)致發(fā)射型 掃描電子顯微鏡對(duì)上述上部層(b)進(jìn)行組織觀察時(shí)，在垂直于層厚方 向的面內(nèi)具有平坦六邊形、及在平行于層厚方向的面內(nèi)在層厚方向呈豎 長(zhǎng)狀的晶粒，在垂直于層厚方向的面內(nèi)占全體35％以上的面積比例。