[發明專利]攝像裝置及攝像裝置的制造方法無效
| 申請號: | 200810184927.X | 申請日: | 2008-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN101471359A | 公開(公告)日: | 2009-07-01 |
| 發明(設計)人: | 上坂武史;鈴木裕介 | 申請(專利權)人: | 柯尼卡美能達精密光學株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L27/148;H01L23/02;H01L21/50;H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 金春實 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 裝置 制造 方法 | ||
1.一種攝像裝置,備有:
攝像單元,通過對外框部件分別粘接固定攝像元件或搭載了所述 攝像元件的基板和光學部件,形成收納所述攝像元件的空間;
鏡頭單元,被裝到所述攝像單元上;
其中,所述外框部件上設有粘接安裝部,用來粘接安裝所述鏡頭 單元,
所述粘接安裝部中通過粘接安裝所述鏡頭單元而被封閉的位置 上,沿著該粘接安裝部的內側面形成了連通孔,將收納所述攝像元件 的空間與外部連通。
2.一種攝像裝置,其特征在于:
備有攝像單元,通過對外框部件分別粘接固定搭載攝像元件且至 少由一部分具有可撓性的可撓部構成的基板和光學部件,形成收納所 述攝像元件的空間;
在所述外框部件靠近所述可撓部的部分上設有粘接劑涂布部,其 中涂布增強用粘接劑,其增強所述外框部件與所述可撓部的連接部分 或所述基板的所述可撓部以外的所述外框部件被安裝的外框部件安 裝基板部與所述可撓部的連接部分;
所述粘接劑涂布部中被增強用粘接劑封閉的位置上,貫通該外框 部件的側壁形成了連通孔,連通收納所述攝像元件的空間與外部。
3.權利要求1中記載的攝像裝置的制造方法,其特征在于,
在所述粘接安裝部中涂布粘接劑,通過使涂布的粘接劑在與使 (1)粘接所述攝像元件或搭載了所述攝像元件的基板與所述外框部 件時所用的粘接劑、或(2)粘接所述光學部件與所述外框部件時所 用的粘接劑硬化的情況相比更低的溫度下硬化,從而在粘接固定所述 鏡頭單元與所述外框部件的同時,封閉所述連通孔。
4.權利要求2中記載的攝像裝置的制造方法,其特征在于,
通過使涂布在所述粘接劑涂布部中的增強用粘接劑在與使(1) 粘接所述可撓部與所述外框部件時所用的粘接劑、(2)粘接所述外 框部件安裝基板部與所述外框部件時所用的粘接劑、或(3)粘接所 述光學部件與所述外框部件時所用的粘接劑硬化的情況相比更低的 溫度下硬化,從而在增強所述外框部件與所述可撓部的粘接部分以及 所述外框部件安裝基板部與所述可撓部的連接部分的同時,封閉所述 連通孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





