[發明專利]半導體器件有效
| 申請號： | 200810184311.2 | 申請日： | 2008-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN101452925A | 公開（公告）日： | 2009-06-10 |
| 發明（設計）人： | 征矢野伸;上柳勝道 | 申請（專利權）人： | 富士電機電子技術株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 張 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體器件，包括：
固定地支撐在樹脂外殼中的多個外部連接端子；
封裝在所述樹脂外殼中的至少一個半導體元件；以及
設置有至少一個接線端子的至少一個端子塊，所述半導體元件通過該至少 一個接線端子與所述外部連接端子電連接，
在所述端子塊中形成延伸部分，使得所述延伸部分包圍所述接線端子和接 合到所述接線端子的元件之間的接合部分的外周。
2.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述端子塊包括所述 至少一個接線端子和支撐所述接線端子的支撐襯底。
3.如權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，在所述端子塊中 形成槽口，使得所述槽口支撐導電連接到所述半導體元件的控制電極的引腳端 子。
4.如權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，屏蔽層選擇性地 設置在所述端子塊上。
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