[發明專利]光學半導體元件封裝用樹脂以及用該樹脂獲得的光學半導體器件

無效

• 申請號: 200810179710.X
• 申請日: 2008-11-28
• 公開（公告）號: CN101445605A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 片山博之;久保麻美
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08G77/04
• 分類號: C08G77/04;C08G79/08;C08G79/10;C08G77/398;C09K3/10;H01L33/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 郇春艷;樊衛民

1.一種光學半導體元件封裝用樹脂，其通過使硅化合物與硼化合 物或鋁化合物反應而獲得，其中所述硅化合物由下式(I)表示：

其中R¹和R²各自獨立地代表烷基、環烷基、烯基、炔基或芳基， 其中R¹的多個相同或不同，以及R²的多個相同或不同；X表示羥基、 烷氧基、烷基、環烷基、烯基、炔基或芳基，以及n為13～250；

其中所述硼化合物由下式(II)表示：

其中Y¹、Y²和Y³各自獨立地代表氫或烷基；

所述鋁化合物由下式(III)表示：

其中Y⁴、Y⁵和Y⁶各自獨立地代表氫或烷基；

其中所述硅化合物中的硅原子對所述硼化合物中的硼原子或所述 鋁化合物中的鋁原子的比例為6/1～1,000/1。

2.根據權利要求1所述的光學半導體元件封裝用樹脂，其中R¹和R²各自為甲基以及X為羥基。

3.根據權利要求1所述的光學半導體元件封裝用樹脂，其中所述 硼化合物為硼酸三異丙酯。

4.根據權利要求1所述的光學半導體元件封裝用樹脂，其中所述 鋁化合物為三異丙醇鋁。

5.根據權利要求1所述的光學半導體元件封裝用樹脂，其具有1.0 ×10⁴～1.0×10⁹Pa的儲能模量。

6.一種光學半導體器件，其包含使用根據權利要求1所述的樹脂 封裝的光學半導體元件。

7.根據權利要求6所述的光學半導體器件，其亮度保持率為70％ 以上，其中所述亮度保持率可由下面的等式定義：

亮度保持率＝[(在300mA下連續照明300小時后的亮度)]/(測 試剛開始后的亮度)]×100。