[發明專利]多芯片封裝的半導體裝置

有效

• 申請號: 200810178113.5
• 申請日: 2008-11-19
• 公開（公告）號: CN101442041A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 渡邊智文;野呂聰;橫尾聰
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社;三洋半導體株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H04N5/232
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

技術領域

本發明涉及一種邏輯芯片的工作電源，該邏輯芯片具有搭載于多芯片 封裝的半導體裝置的數字電路。

背景技術

在對數字數據進行邏輯處理的數字電路中，能夠進行電壓驅動，且一 般耗電低。另一方面，難以將具備用于驅動數字電路的充分的電流驅動能 力的電源電路內置于數字電路。

為此，在集成了數字電路的邏輯芯片的情況下，多通過利用由與該芯 片不同的芯片構成的利用了雙極性晶體管的電源電路來作出邏輯芯片所 需要的電源并供給到邏輯芯片。

例如專利文獻1中，公開了一種具有不同種類電源的多個芯片的半導 體裝置，各芯片分別從沒有圖示的電源電路分別接受個別的電源。

【專利文獻1】特開2002-57270號公報

【專利文獻1】特開平7-23277號公報

【專利文獻1】特開平11-187308號公報

但是，電源電路需要分別產生多種電源電壓，以與設備內的多個芯片 等相對應。因此，對于個別芯片的所需電源電壓的變更和追加，每次都需 要采用、追加設計變更后的新的電源電路。

例如，在邏輯芯片中，即使從實現降低耗電等觀點出發使該邏輯芯片 中的工作電源電壓降低，在電源電路與該工作電源電壓不對應的情況下， 需要在該電源電路內形成DC/DC轉換器等，由于需要與電源電壓的種類 相應地在外部設置電源電路，所以妨礙設備的小型化。

發明內容

本發明的半導體裝置，是在同一封裝內安裝了具有模擬電路的驅動芯 片和具有數字電路的邏輯芯片的多芯片封裝的半導體裝置，所述驅動芯片 具有：裝載了半導體裝置的設備的防振控制用的振動檢測用模擬電路和振 動修正用模擬電路；生成所述邏輯芯片專用的邏輯芯片電源的邏輯芯片用 電源電路；和用于輸出所述邏輯芯片電源的邏輯芯片電源輸出端子；所述 邏輯芯片具有通過電源輸入端子接受來自所述邏輯芯片用電源電路的電 力供給而工作的電路，所述振動檢測用模擬電路、所述振動修正用模擬電 路、所述邏輯芯片用電源電路和所述邏輯芯片電源輸出端子被集成在同一 半導體基板上。

在本發明的其他形態中，在半導體裝置中，所述驅動芯片是至少一部 分中使用了雙極性元件的模擬電路，所述邏輯芯片具有：基于從所述驅動 芯片供給的振動檢測信號求出振動量從而生成修正信號的數字電路，生成 的所述修正信號被供給到所述驅動芯片的所述振動修正用模擬電路。

在本發明的其他形態中，在上述半導體裝置中，所述驅動芯片的所述 邏輯芯片用電源電路是利用了帶隙恒定電壓的電源電路。

(發明效果)

在本發明中，將多芯片封裝內安裝的邏輯芯片所使用的電源，通過裝 載于同一封裝內的具有模擬電路的驅動芯片生成。在具有模擬電路的驅動 芯片中，因為具有雙極性元件等，所以能夠利用這樣的雙極性元件來構成 例如帶隙恒定電壓電路，能夠實現穩定的電源電路，其不僅具有足夠的電 壓供給能力，而且具有通過數字電路芯片難以實現的足夠的電流供給能 力。

而且，因為在多芯片封裝內共同裝載的驅動芯片中加入這樣的電源電 路，因此，在封裝內不需要邏輯芯片專用的電源電路芯片，并且在封裝內 能容易地在芯片間以最短距離布線。因此，能夠在多芯片封裝的小面積化、 低成本化上作出貢獻。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式的多芯片封裝的概略電路構成例的圖。

圖2是表示多芯片封裝10的概要的說明圖。

圖3是表示邏輯電源電路40的電路結構例的圖。

符號說明：

10-多芯片封裝(MCP)半導體裝置；20-驅動芯片；30-邏輯芯片； 40-邏輯電源電路；50-模制件；100-封裝基板；220-振動修正用模擬 電路；310-AD轉換電路；320-振動運算部(陀螺儀均衡器)；330-位 置運算部(霍爾均衡器)；340-DA轉換電路；510-陀螺儀傳感器。

具體實施方式

下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。