[發明專利]陶瓷多層基板的制造方法

無效

• 申請號: 200810178111.6
• 申請日: 2008-11-19
• 公開（公告）號: CN101442883A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 小林敏之
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

1.一種陶瓷多層基板的制造方法，其包括：

對多個生片分別噴出導電性油墨的液滴，在所述各生片上描繪由所述導電性油墨形成的液狀圖案的工序；

使所述各液狀圖案干燥而形成干燥圖案的工序；

將具有所述干燥圖案的所述各生片層疊而形成層疊體，并對減壓包裝的所述層疊體施加流體靜壓，由此形成壓接體的工序；

將所述壓接體燒成而形成陶瓷多層基板的工序，

所述陶瓷多層基板的制造方法的特征在于，

在所述描繪的工序中，描繪配線用的液狀圖案，并且在該配線用的液狀圖案附近描繪具有與該配線用的液狀圖案相同的組成的虛設的液狀圖案，

所述虛設的液狀圖案具有將所述配線用的液狀圖案干燥而形成的干燥圖案在形成所述壓接體的工序中受到的擠壓力向該干燥圖案附近分散的厚度，并且，具有與該干燥圖案相反側的端部在該擠壓力的作用下產生變形的寬度。

2.如權利要求1所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，

在所述描繪的工序中，在被層疊的所述各生片的配線用的液狀圖案中，當其它生片上描繪的配線用的液狀圖案在層疊方向上重疊時，在該重疊的區域附近對應地描繪虛設的液狀圖案。

3.一種陶瓷多層基板的制造方法，其包括：

對多個生片分別噴出導電性油墨的液滴，在所述各生片上描繪由所述導電性油墨形成的液狀圖案的工序；

使所述各液狀圖案干燥而形成干燥圖案的工序；

將具有所述干燥圖案的所述各生片層疊而形成層疊體，并對減壓包裝的所述層疊體施加流體靜壓，由此形成壓接體的工序；

將所述壓接體燒成而形成陶瓷多層基板的工序，

所述陶瓷多層基板的制造方法的特征在于，

在所述描繪的工序中，在被層疊的所述各生片的配線用的液狀圖案?中，使其它生片上描繪的配線用的液狀圖案在層疊方向上重疊，在該重疊的區域附近對應地描繪具有與所述配線用的液狀圖案相同的組成的虛設的液狀圖案，

所述虛設的液狀圖案具有將所述配線用的液狀圖案干燥而形成的干燥圖案的重疊的區域在形成所述壓接體的工序中受到的擠壓力向該重疊的區域分散的厚度，并且，具有與該重疊的區域相反側的端部在該擠壓力的作用下產生變形的寬度。

4.如權利要求1～3中任一項所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，

在所述描繪的工序中，描繪所述配線用的液狀圖案和所述虛設的液狀圖案，使所述配線用的液狀圖案和所述虛設的液狀圖案之間成為規定距離以下。

5.如權利要求1～3中任一項所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，

在所述描繪的工序中，在所述配線用的液狀圖案的兩側描繪所述虛設的液狀圖案。

6.如權利要求1～3中任一項所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，

形成所述干燥圖案的工序為使所述配線用的液狀圖案干燥而形成配線用的干燥圖案，且使所述虛設的液狀圖案干燥而形成虛設的干燥圖案的工序，

在形成所述壓接體的工序中對所述層疊體施加流體靜壓時，所述配線用的干燥圖案和所述虛設的干燥圖案不接觸。

7.如權利要求1～3中任一項所述的陶瓷多層基板的制造方法，其特征在于，

在所述描繪的工序中，加熱所述各生片而描繪所述虛設的液狀圖案。?