[發明專利]連接片

無效

• 申請號: 200810178104.6
• 申請日: 2004-11-12
• 公開（公告）號: CN101478089A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發明（設計）人: 岡本信二;竹內勝己;野村豐
• 申請（專利權）人: 北陸電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R12/06
• 分類號: H01R12/06
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 許海蘭

本發明是2006年5月12日遞交的名稱為“連接片及其制造方法”的第200480033444.X號專利申請的分案申請。

技術領域

本發明是關于分別電連接2個電路基板的各多個電極的對應電極的連接片及其制造方法。

背景技術

特開2000-77556號公報等中示出了利用由多個球形的球(BGA球)構成的連接片連接形成在第1電路基板的表面上的多個電極、和半導體裝置中所具備的第2電路基板的多個電極的形態。BGA球，至少表面具有導電性，分別固定在半導體裝置上所具備的第2電路基板的多個電極上。然后，把具有多個BGA球的半導體裝置配置在第1電路基板上的規定位置上，分別把多個BGA球錫焊固定到第1電路基板的對應的多個電極上。由于BGA球具有球形狀，所以在錫焊固定之際，焊錫可以充分地進入到BGA球的球面和電極的平坦面的間隙內。因此，可以防止焊錫從該間隙溢出而能夠倒角。結果，可以防止由于多個電極的相鄰的電極間的焊錫而導致的短路。

專利文件1：特開2000-77556號公報

但是，BGA球由于具有球形而容易轉動，操作比較困難，另外，為了把BGA球安裝到半導體裝置等上，需要專用的安裝機。

發明內容

本發明的目的在于提供能夠實現防止相鄰的電極間的短路、而且不用專用的安裝機等就能夠容易地連接第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極的連接片及其制造方法。

本發明的另一目的在于，提供可以以一個連接片或者少數的連接片進行第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極的連接的連接片及其制造方法。

本發明的連接片，其特征在于，在長方體狀的絕緣性基體的6面中連續的4個所述面上形成連續的導電路，在剩余的相對的2個所述面上不形成所述導電路。本發明的連接片，在使未形成導電路的2個面與相鄰的連接片相對的狀態下，將形成有導電路的一對相對面分別錫焊到第1電路基板和第2電路基板的電極上，以連接第1電路基板的電極和第2電路基板的電極。本發明的連接片，由于具有長方體狀的形狀，所以不會像過去那樣轉動。因此，不需要使用專用的安裝機等，就能夠容易地連接第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極。另外，連接片的未形成導電路的2個面，由于難以附著焊錫，所以可以防止焊錫沿相鄰的連接片的相互的相對面延伸。因此，可以防止多個電極的相鄰電極間由于焊錫導致的短路。

利用本發明的連接片的電路裝置，其形成在第1電路基板表面上的多個電極和形成在第2電路基板的背面上的多個電極，通過具有導電路的多個連接片而電連接，第2電路基板隔開規定的間隔配置在所述第1電路基板之上，導電路和電極通過錫焊連接，通過多個連接片維持所述間隔。而且，連接片具有在長方體狀的絕緣性基體的6面中連續的4個所述面上形成連續的導電路，在剩余的相對的2個面上沒有形成所述導電路。另外，在此所講的第1以及第2電路基板可以是單體的電路基板，還可以是電子部件等中所具備的電路基板。如上所述，由于本發明的連接片，不需要使用專用的安裝機等，就能夠容易地安裝，所以可以容易且廉價地制造利用本發明的連接片的電路裝置。

但是，這種連接片，由于是連接第1電路基板的多個電極內的一個電極和第2電路基板的多個電極內的一個電極的，所以必須使用多個連接片用于連接。因此，本發明的其他的連接片，在長方體狀的絕緣性基體的6面中由連續的4個面構成的外周面上，以在剩余的2個面相對的方向上隔開規定的間隔的方式，形成了環繞所述外周面一周的多個導電路。在這樣所謂的多連化的連接片中，由于在一個連接片上形成有多個導電路，所以可以用一個連接片或者少數的連接片進行第1電路基板的多個電極和第2電路基板的多個電極的連接。因此，可以以低成本進行連接。

優選，在4個面中相對的至少一對面上，在分別位于一對面上的多個導電路的部分中相鄰的2個導電路的部分間，分別形成具有排斥熔融焊錫性質的絕緣層。如此，在分別向多個電極錫焊多個導電路之際，通過絕緣層，可以防止多個導電路和多個電極之間溢出的焊錫，沿著絕緣基體的相鄰的2個導電路部分間的表面延伸。因此，可以防止相鄰的2個電極間發生短路。

優選形成在一對面的一個面上的絕緣層與形成在另一個面上的絕緣層具有不同的顏色。如此，在向電路基板配置連接片之際，可以根據需要判別連接片配置的表里。