[發明專利]光收發模塊

有效

• 申請號: 200810178082.3
• 申請日: 2008-12-19
• 公開（公告）號: CN101470235A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 加賀谷修;石井宏佳;北島康嗣
• 申請（專利權）人: 日本光進株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K9/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 黃劍鋒

1.一種光收發模塊，其特征在于，包括具有導電性的上部殼體、具有導電性的下部殼體、印刷電路基板、光接收組件以及光發射組件，由該上部殼體和該下部殼體構成內部具有空腔的殼體，在該殼體的內部配置該印刷電路基板、該光接收組件以及該光發射組件，將該印刷電路基板與該光接收組件以及該光發射組件電連接，在該殼體的前端部設置針對該光接收組件和該光發射組件的光信號的連接部，該印刷電路基板具有配置了電極的邊緣連接器，將該印刷電路基板的邊緣連接器部分從該殼體的后端部的縫隙開口部向外部伸展，

在該上部殼體和該下部殼體中的一方或者兩方的長邊方向設置導電性的隔墻，將該隔墻配置在該上部殼體或者下部殼體的短邊方向的中央部、并且與所述印刷電路基板相對的位置。

2.如權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，

將所述隔墻設置在所述上部殼體以及所述下部殼體兩方上，該隔墻與所述印刷電路基板的間隙為0.25mm以上1.0mm以下。

3.如權利要求2所述的光收發模塊，其特征在于，

所述隔墻與所述印刷電路基板的間隙為0.5mm。

4.如權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，

將所述隔墻設置在所述上部殼體以及所述下部殼體兩方上，該隔墻與所述印刷電路基板的間隙為0.75mm以上1.5mm以下。

5.如權利要求4所述的光收發模塊，其特征在于，

所述隔墻與所述印刷電路基板的間隙為1.0mm。

6.如權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，

所述上部殼體及下部殼體的外形結構是依據MSA的XFP標準的樣式。

7.如權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，

所述上部殼體及下部殼體中的至少一個是通過基于壓鑄的一體成形來制造的。

8.如權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，

將所述隔墻僅設置于所述上部殼體，該隔墻與所述印刷電路基板的間隙為0.25mm以上1.5mm以下。

9.如權利要求8所述的光收發模塊，其特征在于，

所述隔墻與所述印刷電路基板的間隙為1.0mm。

10.如權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，

將所述隔墻僅設置于所述上部殼體，該隔墻與所述印刷電路基板的間隙為0.5mm以上1.0mm以下。

11.如權利要求10所述的光收發模塊，其特征在于，

所述隔墻與所述印刷電路基板的間隙為0.5mm。

12.如權利要求8所述的光收發模塊，其特征在于，

所述上部殼體及下部殼體的外形結構是依據MSA的XFP標準的樣式。

13.如權利要求8所述的光收發模塊，其特征在于，

所述下部殼體是通過鈑金加工來制造的。

14.如權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，

所述上部殼體及下部殼體的外形結構依據MSA的SFP+標準，將所述隔墻設置在所述上部殼體及所述下部殼體兩方上，該隔墻與所述印刷電路基板的間隙為0.5mm以下。

15.如權利要求14所述的光收發模塊，其特征在于，

所述隔墻與所述印刷電路基板的間隙為0.25mm。

16.如權利要求14所述的光收發模塊，其特征在于，

所述上部殼體及下部殼體中的至少一個是通過基于壓鑄的一體成形來制造的。