[發(fā)明專利]具有修補層金屬墊的測試載板制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810176064.1
• 申請日: 2008-11-11
• 公開（公告）號: CN101738514A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設計）人: 趙本善
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: G01R3/00
• 分類號: G01R3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 梁愛榮

1.一種具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在于，包括以 下步驟：

(A)提供一測試載板，該測試載板預先布設有一電路布局，該電路布 局包括有多個測試接點其為顯露于該測試載板的上表面上；

(B)形成一種晶層于該測試載板的上表面并覆蓋住該電路布局的該多 個測試接點；

(C)形成一光阻層于該種晶層上；

(D)移除該光阻層一部分以形成多個開口，其中，該多個開口分別對 應于該測試載板的該多個測試接點以顯露出該多個測試接點；

(E)電鍍一電鍍層于該多個開口內，該電鍍層至少包括一修補層，該修 補層摻雜有多個納米貯囊，每一納米貯囊于其內部容設有一充填劑，該多 個納米貯囊內的充填劑分別是抑制劑、抗化劑、抗腐蝕劑或其組合；

(F)移除該光阻層；以及

(G)移除該種晶層。

2.如權利要求1所述具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在 于，該步驟(E)中的該多個納米貯囊的囊體分別是混氧化物、β-環(huán)糊精抗化 劑復合物、空纖聚丙烯、導電聚苯胺、親疏水雙性嵌段共聚合物、聚環(huán)氧 乙烷、聚異丙基丙烯酰胺、聚己內酯多元醇或其組合。

3.如權利要求1所述具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在 于，該步驟(E)包括以下步驟：

(E1)電鍍一第一金屬層于該多個開口內；

(E2)電鍍一修補層于該多個開口內并覆蓋于該第一金屬層上，該修補 層摻雜有多個納米貯囊；以及

(E3)電鍍一第二金屬層于該多個開口內并覆蓋于該修補層上。

4.如權利要求3所述具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在 于，該步驟(E1)的該第一金屬層為一鍍鎳層。

5.如權利要求3所述具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在 于，該步驟(E2)的該修補層為一鍍鎳層，并摻雜有該多個納米貯囊。

6.如權利要求3所述具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在 于，該步驟(E3)的該第二金屬層為一鍍鎳層。

7.如權利要求1所述具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在 于，該步驟(B)中的該種晶層的形成方法為濺鍍、蒸鍍、電鍍、無電電鍍或 其組合。

8.如權利要求1所述具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在 于，該步驟(C)中形成該光阻層的方法為印刷、滾輪涂布、噴灑涂布、簾幕 式涂布、旋轉涂布或其組合。

9.如權利要求1所述具有修補層金屬墊的測試載板制造方法，其特征在 于，該步驟(D)中形成該多個開口的方法是利用曝光顯影方式。