[發(fā)明專利]多種氣體直通道噴頭有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810170603.0 | 申請日: | 2008-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN101413112A | 公開(公告)日: | 2009-04-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 布賴恩·H·伯羅斯;亞歷山大·塔姆;羅納德·史蒂文斯;肯里克·T·喬伊;詹姆斯·D·費爾斯克;雅各布·格雷森;薩姆埃德霍·阿卡賴亞;桑迪普·尼杰霍安;洛里·D·華盛頓;尼歐·謬 | 申請(專利權)人: | 應用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/18;C23C16/30 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產權代理有限公司 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多種 氣體 通道 噴頭 | ||
1.一種噴頭裝置,所述裝置包括:
設置在噴頭內的第一氣室;
設置在噴頭內的第二氣室;
形成在噴頭內的多個直且平行的第一氣流通道,所述第一氣流通道用于自 所述第一氣室接收第一前驅物氣體;
形成在噴頭內的多個直且平行的第二氣流通道,所述第二氣流通道用于自 所述第二氣室接收第二前驅物氣體,其中所述第一氣流通道平行于所述第二氣 流通道,并且其中所述第一氣室設置在所述第二氣室和所述第一、第二氣流通 道之間;
形成在噴頭表面中的多個混合通道,并且所述多個混合通道與所述第一和 第二氣流通道流體相通;以及
形成在所述混合通道的側壁中的多個熱交換通道,所述多個熱交換通道用 于接收熱交換流體,
其中所述混合通道的側壁包括垂直壁和發(fā)散壁,并且其中所述垂直壁和所 述發(fā)散壁關于所述熱交換通道的中心平面不對稱定位。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括多個直且 平行的第三氣流通道,所述第三氣流通道用于接收惰性氣體,其中所述第三氣 流通道平行于所述第一氣流通道和所述第二氣流通道。
3.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括:
形成在噴頭中的多個第一氣體注射孔,并且所述多個第一氣體注射孔與所 述第一氣流通道和所述混合通道流體相通;以及
形成在噴頭中的多個第二氣體注射孔,并且所述多個第二氣體注射孔與所 述第二氣流通道和所述混合通道流體相通。
4.根據權利要求3所述的裝置,其中所述混合通道和所述熱交換通道平 行,并且所述混合通道和所述熱交換通道跨過所述噴頭的表面交替布置。
5.一種噴頭裝置,所述裝置包括:
設置在噴頭內的第一氣室;
設置在噴頭內的第二氣室;
形成在噴頭內并且與所述第一氣室流體相通的第一氣流通道;
形成在噴頭內并且與所述第二氣室流體相通的第二氣流通道,其中所述第 一氣室設置在所述第二氣室和所述第一、第二氣流通道之間;
形成在噴頭中的多個第一氣體注射孔,并且所述多個第一氣體注射孔與所 述第一氣流通道流體相通;
形成在噴頭中的多個第二氣體注射孔,并且所述多個第二氣體注射孔與所 述第二氣流通道流體相通;
形成在噴頭表面中的混合通道,并且所述混合通道設置在遠離所述第一氣 體注射孔和所述第二氣體注射孔的下游,所述混合通道用于將通過所述第一氣 體注射孔注入的第一氣體和通過所述第二氣體注射孔注入的第二氣體進行混 合;以及
形成在所述混合通道的每個側壁中的熱交換通道,所述熱交換通道用于接 收熱交換流體,
其中所述側壁包括垂直壁和發(fā)散壁,并且其中所述垂直壁和所述發(fā)散壁關 于所述熱交換通道的中心平面不對稱定位。
6.根據權利要求5所述的裝置,其特征在于,所述噴頭裝置的表面面向 襯底處理容積。
7.一種噴頭裝置,所述裝置包括:
設置在噴頭內的第一氣室;
設置在噴頭內的第二氣室;
形成在噴頭中的第一氣流通道,所述第一氣流通道用于自所述第一氣室接 收第一氣體;
形成在噴頭中的第二氣流通道,所述第二氣流通道用于自所述第二氣室接 收第二氣體,其中所述第一氣室設置在所述第二氣室和所述第一、第二氣流通 道之間;
形成在噴頭中的氣體注射孔,并且所述氣體注射孔與所述第一氣流通道和 所述第二氣流通道流體相通;以及
形成在噴頭內且形成在形成于噴頭表面中的混合通道的側壁中的熱交換 通道,其中所述第一氣體和所述第二氣體通過所述氣體注射孔注入,并且所述 第一氣體和所述第二氣體在所述混合通道中進行混合,
其中所述混合通道的側壁包括垂直壁和發(fā)散壁,并且其中所述垂直壁和所 述發(fā)散壁關于所述熱交換通道的中心平面不對稱定位。
8.根據權利要求7所述的裝置,其特征在于,所述噴頭裝置的表面面向 襯底處理容積。
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C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





