[發明專利]物理量傳感器及其制造方法

有效

• 申請號: 200810169132.1
• 申請日: 2005-09-08
• 公開（公告）號: CN101398401A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 磯貝俊樹;石原正人;林道孝;板倉敏和
• 申請（專利權）人: 株式會社日本自動車部品綜合研究所;株式會社電裝
• 主分類號: G01N27/22
• 分類號: G01N27/22;H01G9/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 何自剛

1.一種通過將絲網掩模應用于襯底上而通過絲網掩模的圖案孔將 絲網印刷膏應用于襯底上的方法，這種方法包括以下步驟：

在絲網掩模中制備標準圖案孔來作為絲網掩模與襯底間的定位標 準；

在襯底上形成定位圖案；

通過將絲網掩模應用于模型襯底上而將膏印制于模型襯底上，從 而通過標準圖案孔來將標準圖案印制于模型襯底上；

檢測模型襯底上標準圖案的位置情況；

按照襯底上定位圖案的位置與檢測步驟中檢測到的標準圖案的位 置相一致的方式使得襯底定位；以及

在定位步驟中令襯底定位的情況下通過將絲網掩模應用于襯底上 而使得膏印制于襯底上，其中

定位圖案具有與標準圖案幾乎相同的形狀，以及

襯底上的定位圖案根據標準圖案孔與圖案孔之間的定位關系而形 成。

2.根據權利要求1所述的方法，其中

定位圖案包括多個彼此隔開預定距離的定位圖案部分。

3.根據權利要求2所述的方法，其中

位于襯底上的定位圖案部分圍繞襯底的區域，以及

在印制膏的步驟中，膏被通過圖案孔而印制于襯底的區域中。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其中

襯底包括一對互相交錯的電極，

膏包括濕度感應薄膜的聚合物材料，

圖案孔按照使得圖案孔與襯底上的濕度感應薄膜待形成區域相對 應的方式形成，以及

濕度感應薄膜待形成區域覆蓋著電極和電極之間的空間。

5.根據權利要求4所述的方法，其中

襯底上的定位圖案由未被濕度感應薄膜覆蓋的部分提供。

6.根據權利要求4所述的方法，其中

標準圖案孔為L形或圓形。

7.根據權利要求4所述的方法，其中

標準圖案孔在襯底的平面上具有一尺寸，以及

標準圖案孔的尺寸設置在50μm與1000μm之間。

8.根據權利要求4所述的方法，其中

濕度感應薄膜由聚酰亞胺制成；

標準圖案孔在襯底的平面上具有一尺寸；以及

標準圖案孔的尺寸設置在100μm與1000μm之間。