[發明專利]片上系統芯片和對片上系統芯片進行測試的方法

有效

• 申請號: 200810168225.2
• 申請日: 2008-10-06
• 公開（公告）號: CN101713813A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 陶建平
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G01R31/317
• 分類號: G01R31/317
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 尚志峰;吳孟秋

技術領域

本發明涉及通信領域，并且特別地，涉及一種片上系統芯片和 對片上系統芯片進行測試的方法。

背景技術

目前，集成電路的片上系統芯片(System?On?Chip，簡稱為SOC) 被廣泛地應用于通信，航空，控制等領域，SOC的集成度越來越高， 例如，用于手機基帶及應用芯片是包含微控制單元(Micro?Controller Unit，簡稱為MCU)和數字信號處理(Digital?Signal?Processing，簡 稱為DSP)在內的多核SOC。

相關技術中，對于復雜的信號處理，是通過硬件加速器的方法 掛在DSP或MCU的總線上來實現。當這種復雜的SOC芯片出廠 時，通常使用諸如邊界掃描(boundary?scan)、測試機(tester)的方 法來檢測芯片的好壞。

這種通用的測試方法并不能完全確保測試后芯片的功能，特別 是上述復雜的加速器的功能。而另外的諸如trace的方法僅適合于 debug，并不利于芯片功能的快速測試。此外，相關技術中還存在使 用系統總線提供測試向量進行芯片測試的方法，但主要是使用信號 仿真單元將主機輸出的測試信號轉換為基于目標測試主機接口標準 的測試信號，并輸出給外部測試芯片來實現測試的，但是，上述的 處理并沒有涉及到芯片內部的架構設計。然而，目前尚未提出能夠 解決針對無法有效地快速測試SOC芯片的功能的問題的技術方案。

發明內容

考慮到目前無法有效地快速測試SOC芯片的功能的問題而做 出本發明，為此，本發明的主要目的在于提供一種片上系統芯片和 對片上系統芯片進行測試的方法，以解決相關技術中的上述問題。

根據本發明的一個方面，提供了一種片上系統芯片，包括處理 器、DMA，其中，處理器、DMA通過總線MUX連接至外設和/或 加速器并能夠選擇外設和/或加速器。

根據本發明的片上系統芯片進一步包括：第一IO?MUX，用于 將來自外部測試信號發生器的測試數據傳送到總線MUX上，并由 總線MUX選擇并驅動外設或者加速器進行測試；至少一個結果和 狀態模塊，用于接收對外設和/或加速器的測試結果，并將測試結果 發送到相應的第二IO?MUX；至少一個第二IOMUX，用于將測試結 果發送到外部測試數據分析器，以實現對測試結果的分析。

此外，上述芯片進一步包括：至少一個中斷控制器，用于通過 產生中斷來控制結果和狀態模塊進行測試結果的輸出。

其中，至少一個中斷控制器連接至外部測試數據分析器，并用 于將標識中斷控制器狀態是否正常的數據發送至外部測試數據分析 器。

此外，上述芯片進一步包括：至少一個安全保險模塊，用于在 測試完成之后，廢棄測試總線。

此外，上述芯片進一步包括與外部測試信號發生器連接的管腳， 其中，管腳用于將測試數據傳輸至第一IO?MUX，并用于通過第一 IO?MUX實現片上系統芯片內的模塊復用。

此外，上述芯片進一步包括：寄存器，用于通過第一IO?MUX 實現與外部測試信號發生器的數據讀寫，以供外部測試信號發生器 判斷片上系統芯片的模塊功能是否正常。

其中，外部測試數據分析器用于根據測試結果判斷片上系統芯 片是否正常。

根據本發明的另一方面，提供了一種對片上系統芯片進行測試 的方法。

根據本發明的對片上系統芯片進行測試的方法包括：外部測試 信號發生器產生測試數據以通過管腳驅動片上系統芯片中需要測試 的處理器的總線；第一IO?MUX將管腳連接到總線MUX上，由總 線MUX選擇外設或加速器并通過相應的通路對所選的外設或加速 器提供驅動；外設或加速器將測試結果通過結果和狀態模塊發送到 外部測試數據分析器，以供外部測試數據分析器對測試結果進行分 析。

其中，外設或加速器將測試結果通過結果和狀態模塊發送到外 部測試數據分析器的具體處理為：外設或加速器將測試結果發送到 結果和狀態模塊；結果和狀態模塊將測試結果通過第二IOMUX發 送到外部測試數據分析器。

此外，外部測試數據分析器對測試結果進行分析之后，上述方 法進一步包括：外部測試數據分析器根據分析結果判斷測試是否通 過；并在測試完成后，廢棄測試總線。