[發明專利]電鍍方法

有效

• 申請號: 200810166295.4
• 申請日: 2008-09-25
• 公開（公告）號: CN101397692A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 村上透;家治友美
• 申請（專利權）人: 上村工業株式會社
• 主分類號: C25D21/18
• 分類號: C25D21/18;C25D21/14;C25D3/12;C25D3/20;C25D3/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李 帆

1.一種電鍍方法，該方法利用包含選自鈷、鎳及鐵的1種以上的 金屬離子、緩沖劑、導電劑及鹵化物離子作為電鍍液成分的電鍍液， 并采用可溶性陽極或不溶性陽極對被電鍍物進行反復電鍍，其特征在 于，設置浸漬作為陰極的被電鍍物和陽極而實施電鍍的電鍍主槽和與 其連接的循環槽，電鍍液在該電鍍主槽與循環槽之間可以循環，并且， 在電鍍液向上述電鍍主槽返回的返回通路上設置過濾器，使建浴時的 電鍍液中的上述導電劑的濃度為其飽和濃度的70～95％，通過停止電 鍍，將賦予上述金屬離子的粉末狀的金屬鹽、粉末狀的緩沖劑、粉末 狀的導電劑、賦予鹵化物離子的粉末狀的鹵化物鹽添加到上述循環槽 的電鍍液中；或將選自賦予上述金屬離子的金屬鹽、緩沖劑、導電劑、 及賦予鹵化物離子的鹵化物鹽的1種以上以懸濁的懸濁液的形式添加 到上述循環槽的電鍍液中，由此補給由于反復電鍍而減少了的電鍍液 中的各種電鍍液成分，

同時，將從上述電鍍主槽溢出的電鍍液導入上述循環槽，將補給 到上述循環槽的含有以粉末狀存在的電鍍液成分的電鍍液從該循環槽 返回到電鍍主槽，通過上述過濾器，抑制粉末狀的電鍍液成分從上述 循環槽向上述電鍍主槽流入，且使電鍍液在上述電鍍主槽和循環槽之 間循環，由此，使上述電鍍液成分稀釋及/或溶解，

將補給了上述電鍍液成分后的電鍍液中的上述導電劑的濃度調節 至其飽和濃度的70～95％，再開始電鍍，并反復進行電鍍。

2.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，上述導電劑為硫 酸鹽。