[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 200810154792.2
• 申請日: 2008-11-03
• 公開（公告）號: CN101483160A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 橋元伸晃
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及電子部件。?

背景技術

以往，在各種電子設備中裝載的電路基板和液晶顯示裝置等，使用在基板上安裝半導體IC等電子部件的技術。例如，在液晶顯示裝置中安裝著驅動液晶面板用的液晶驅動用IC芯片。有時也在構成液晶面板的玻璃基板上直接安裝液晶驅動IC芯片，有時也在安裝于液晶面板的撓性基板(FPC)上安裝液晶驅動IC芯片。前者的安裝構造稱為COG(chip?on?glass)構造，后者稱為COF(chip?on?FPC)構造。還有，除這些安裝構造以外，例如，也知道在玻璃環氧樹脂基板等上安裝IC芯片的COB(chip?on?board)構造。?

在這樣的安裝構造所用的基板上形成有與布線圖案連接的焊盤等的端子，在電子部件上形成有實現電連接用的凸塊電極(例如，專利文獻1)。專利文獻1的凸塊電極將在電子部件的有源面上形成的半球狀樹脂作為芯，并在其表面設置了導電膜。將凸塊電極擠壓在焊盤上時，芯彈性變形，該變形能吸收凸塊電極和焊盤的厚度偏差。另外，變形的彈性復原力(回彈力)能將芯表面的導電膜擠壓在焊盤上，從而能使焊盤和凸塊電極良好接合。?

另外，還考慮到通過制成大致半圓柱狀芯來提高接合(連接)的可靠性。通常，在有源面的周邊部一維排列配置電子部件的外部連接端子，在采用大致半圓柱狀芯的情況下，按照芯與外部連接端子的配置平行地延伸且與延伸方向垂直的端面例如為半圓來形成芯。而且，從各自的外部連接端子與外部連接端子的配置垂直地延伸設置導電膜。導電膜在與各個外部連接端子對應的多處與芯交叉，能起到將交叉部分作為和焊盤的接觸部的作用。凸塊電極壓到焊盤上時的接觸部形狀，若是半球狀的芯則為圓形，相對于此，若是大致半圓柱狀的芯則為長方形。因此，可增大凸塊電極和焊盤的接觸面積，提高這些連接的可靠性。

【專利文獻1】特開2005-310815號公報?

但是，即使采用大致半圓柱狀芯的情況下，為了使電子部件的電氣特性良好，或者為了使電子部件小型化，也有需要改善的方面。通常，構成電子部件的電極和電極布線在電子部件的內部迂回而露出到有源面上并成為外部連接端子。由于電子部件內部的布線非常微小，迂回布線時布線電阻增大，電子部件的電特性降低。由于需要確保迂回布線的空間和使用時因布線引起的電場和電容等不影響元件用的間隔，這些在使電子部件小型化或使元件高集成化方面都成了障礙。?

發明內容

本發明鑒于上述情況而實現，本發明的一個目的是提供一種小型化、提高了電特征、元件集成度高的電子部件。?

本發明的電子部件，其特征是，具有設置在大致長方形的有源面上的外部連接端子和與所述外部連接端子導通的多個凸塊電極，所述凸塊電極具有設置在所述有源面上的內部樹脂和設置在該內部樹脂的表面上的帶狀導電膜，所述內部樹脂比所述外部連接端子更靠所述有源面的端部側設置，該內部樹脂與所述有源面垂直的橫截面為大致半圓形狀，并且該內部樹脂形成為與該橫截面垂直延伸的大致半圓柱狀，沿所述有源面的長邊方向延伸的所述內部樹脂的所述長邊方向上的端部、沿所述有源面的短邊方向延伸的所述內部樹脂的所述短邊方向上的端部和所述外部連接端子，在所述有源面的角部通過大致L字形狀的所述導電膜被連接。?

通常，構成電子部件的元件其電極或電極布線在電子部件的內部迂回而與有源面的外部連接端子連接。若如本發明那樣在有源面上設置使上述外部連接端子之間導通的總體布線，則能使電子部件內部的迂回布線減少，所以能提高電子部件的設計自由度。?

本發明的電子部件，其特征是，在具有多個外部連接端子的有源面上設置有多個凸塊電極，該凸塊電極以在所述有源面上形成的內部樹脂為芯，在該內部樹脂的表面上設置有導電膜，所述內部樹脂，與所述有源面垂直的橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀或大致梯形狀，形成為與該橫截面垂直延伸的大致半圓柱狀，所述外部連接端子至少其中之一與所述導電膜中的多個導電膜導通。?

若這樣設置與多個導電膜導通的外部連接端子，通過上述凸塊電極能在安裝了該外部連接端子和電子部件的基板上設置的多個端子之間交接上述電信號。換句話說，能在電子部件的表面(有源面)對構成電子部件的元件的電極和電極布線進行再布線。因而，能減少合并布線用的電子部件內部布線的迂回或使布線分支用的基板側布線的迂回。因此，能提高電子部件的設計自由度和基板的設計自由度。例如，謀求電子部件的小型化和基板的低成本化。?