[發明專利]多層印刷電路板內層線路層銅厚的內阻檢測方法

有效

• 申請號: 200810154619.2
• 申請日: 2008-12-29
• 公開（公告）號: CN101769713A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 李秀敏
• 申請（專利權）人: 天津普林電路股份有限公司
• 主分類號: G01B7/06
• 分類號: G01B7/06;G01R27/02
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 王來佳

1.一種多層印刷電路板內層線路層銅厚的內阻檢測方法，其特征在于：該檢測方法經過 以下步驟：

(1).確定電路板中的線路最長路徑及其長度數值以及該線路的起點和終點；

(2).計算線路最長路徑的電阻值，記錄為R_理論；

(3).測量不合格電路板的線路最長路徑的電阻值，記錄為R_實際；

(4).將電阻值R_理論上、下分別浮動10～20％，得到理論電阻值的取值范圍；

(5).將電阻值R_實際上、下分別浮動3～5％，得到實際電阻值的取值范圍；

(6).測量電路板的線路最長路徑的電阻值R_檢測；

(7).產品內層線路銅厚的確認：

①當R_檢測的值屬于理論電阻值的取值范圍時，該被測電路板的內層線路銅厚符合要求；

②當R_檢測的值屬于實際電阻值的取值范圍時，該被測電路板的內層線路銅厚不符合要 求。

2.根據權利要求1所述的多層印刷電路板內層線路層銅厚的內阻檢測方法，其特征在于： 所述的步驟(1)中確定電路板中的線路最長路徑的方法是：由CAD/CAM設計軟件中的電路板設 計線路圖計算并得到電路板中線路最長路徑及其長度數值。

3.根據權利要求1或2所述的多層印刷電路板內層線路層銅厚的內阻檢測方法，其特征 在于：所述的線路最長路徑是在選取的線路層中長度最長并與其它線路層均連接且該線路層 的起點和終點均在電路板表層的線路。

4.根據權利要求3所述的多層印刷電路板內層線路層銅厚的內阻檢測方法，其特征在于： 所述的選取的線路層是線路銅厚錯誤的線路層或蝕刻公差要求高的線路層。

5.根據權利要求1所述的多層印刷電路板內層線路層銅厚的內阻檢測方法，其特征在于： 所述的步驟(2)中的電阻值R_理論的計算方法是：

根據公式，

其中：ρ為材料電阻率，L為線路長度，S為線路橫截面的截面積。

6.根據權利要求5所述的多層印刷電路板內層線路層銅厚的內阻檢測方法，其特征在于： 所述的截面積S是根據CAD/CAM設計軟件對電路板設計線路圖的計算，線路最長路徑中除去 起點、終點和連接各層間的覆銅孔以后的線路路徑的截面積。