[發(fā)明專利]攝像模塊、攝像裝置的制造方法以及熱熔成型方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810149171.5
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN101394477A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 青木進;蓮田大
• 申請（專利權(quán)）人: 日立麥克賽爾株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G02B7/02;G03B29/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張敬強

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及攝像模塊等，具體來說，涉及如安裝在移動電話等上的攝像模塊等。

背景技術(shù)

近幾年，移動電話等各種設(shè)備上安裝了攝像系統(tǒng)。這樣的攝像系統(tǒng)上，廣泛使用了利用微透鏡使被照體圖像在圖像傳感器上成像的攝像模塊。

關(guān)于這樣的攝像模塊，例如專利文獻1(JP-A-2004-304604)中記載，在將小型攝像模塊安裝在插口的結(jié)構(gòu)中，通過使插口的彈性腕部不接觸小型攝像模塊，來提高小型攝像模塊與插口的電連接可靠性。

但是，使用了圖像傳感器與玻璃蓋一體化的封裝傳感器的攝像模塊中，為了可靠地進行容納了封裝傳感器的基座與電路基板的錫焊，設(shè)置了間隙，使基座與電路基板不接觸。

基座與電路基板之間設(shè)置了這樣的間隙后，外部照明光等引起的雜散光，導致在圖像傳感器上成像的被照體圖像中產(chǎn)生閃爍等。因此，必須用粘合劑等填埋這樣的間隙。

但是，填埋這樣的間隙的操作，通常，在用規(guī)定的加熱爐(回流爐)對搭載了攝像模塊的電路基板進行加熱處理的回流焊處理之后進行，所以操作工序增多，成為生產(chǎn)性減低的原因之一。

另外，利用單獨的金屬罩或基座表面上形成的導電膜來電磁屏蔽(EMI屏蔽)攝像模塊時，也是在回流焊處理之后，需要利用導電性粘合劑或焊錫使屏蔽部與電路基板通電的工序。

另外，用于填埋間隙的粘合劑等在電路基板上擴散、從基座向外側(cè)大幅溢出時，在粘合劑等溢出的電路基板的區(qū)域無法設(shè)置電子部件或圖案，因此難以實現(xiàn)小型化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述技術(shù)問題而發(fā)明的。即，本發(fā)明的目的在于，提供不需要在之后的工序中填埋基座與電路基板之間的間隙的操作、且能夠?qū)崿F(xiàn)回流加熱時屏蔽部與電路基板的通電、實現(xiàn)生產(chǎn)性提高和材料成本降低的攝像模塊。

另外，本發(fā)明的目的在于，提供不需要在之后的工序中填埋基座與電路基板之間的間隙的操作、且通過減少粘合劑等溢出的部分來實現(xiàn)小型化的攝像模塊及熱熔成型方法。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種攝像模塊，具有：透鏡單元；將由上述透鏡單元成像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件；以及安裝上述透鏡單元、容納上述攝像元件的基座；其特征在于，上述基座的側(cè)壁部的下端部具有，由在回流溫度下熔化的熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種攝像模塊，具有：透鏡單元；將由上述透鏡單元成像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件；以及安裝上述透鏡單元、容納上述攝像元件的基座，其特征在于，上述基座的側(cè)壁部的下端具有，能夠連接上述攝像元件與規(guī)定的電路基板的、由在回流溫度下熔化的熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部。

這里，優(yōu)選在本發(fā)明的攝像模塊中，上述底面部，由使用構(gòu)成上述基座的上述側(cè)壁部的合成樹脂和構(gòu)成該底面部的熱塑性樹脂的雙色成型法，與該側(cè)壁部形成為一體。

優(yōu)選上述底面部與上述基座的上述側(cè)壁部的接合面，具有規(guī)定的凹凸形狀，使該底面部與該側(cè)壁部相嵌。

優(yōu)選上述底面部為錐狀，使得該底面部的剖面寬度，朝向前端，比上述側(cè)壁部的剖面寬度小。

優(yōu)選上述底面部的剖面寬度比上述側(cè)壁部的剖面寬度大。

優(yōu)選構(gòu)成底面部的熱塑性樹脂的粘度為3,000mPa·s～10,000mPa·s。

優(yōu)選本發(fā)明的攝像模塊中，上述底面部由含有在回流溫度下熔化的熱塑性樹脂和導電性填充物的熱塑性樹脂組合物構(gòu)成。

優(yōu)選基座表面上形成導電性薄膜。

優(yōu)選上述基座的側(cè)壁部與上述底面部的接合面形成為錐狀，使得從該側(cè)壁部的外側(cè)到容納上述攝像元件的該基座的內(nèi)側(cè)成為下坡。

優(yōu)選構(gòu)成攝像模塊的基座的側(cè)壁部與底面部的接合面具有：第1錐狀，從該側(cè)壁部的外周面到該側(cè)壁部厚度的約1/2左右范圍，從該側(cè)壁部的外側(cè)向內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的下坡；臺階，在該側(cè)壁部厚度的約1/2左右處，該接合面沿大致垂直于上述電路基板方向下降；以及第2錐狀，從形成有該臺階的部分向該側(cè)壁部的內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的下坡。

此外，優(yōu)選與上述攝像元件連接的上述電路基板具有使設(shè)置在回流溫度下熔化的上述底面部所連接的端子部的部分形成為凸部的臺階

此外，優(yōu)選與上述攝像元件連接的上述電路基板具有使設(shè)置在回流溫度下熔化的上述底面部所連接的端子部的部分形成為凹部的臺階。

這里，優(yōu)選能夠使攝像元件與電路基板連接的回流溫度為190℃～290℃。

這里，優(yōu)選構(gòu)成底面部的熱塑性樹脂為熱熔粘合劑。