[發(fā)明專利]一種感光成像組合物、其制備方法及其用途

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810147575.0
• 申請(qǐng)日: 2008-09-01
• 公開（公告）號(hào): CN101344724A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉啟升;李長(zhǎng)春;李素芹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市容大電子材料有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/028
• 分類號(hào): G03F7/028;C08F290/06;C08F265/02;C08F265/04;C08F267/04;C08F2/50;H05K3/06
• 代理公司: 北京北翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 鐘守期;唐鐵軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種感光成像組合物，具體地說，涉及一種在印制電路板(PCB板)的生產(chǎn)過程中作為抗蝕劑、不需要褪膜就可以直接壓合的感光成像組合物，其制備方法以及其用途。

背景技術(shù)

近年來，印制電路板逐漸向高密度、高精度方向發(fā)展。新型感光成像材料的研制成功，使原來由絲印技術(shù)所達(dá)到的極限精細(xì)解像度從200μm拓展成現(xiàn)代光成像技術(shù)的3μm級(jí)別，使線路板(PCB)制造由單面板生產(chǎn)發(fā)展到72層批量生產(chǎn)，大大促進(jìn)PCB乃至電子通訊等行業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而極大地豐富和方便了人們的生活。然而，隨著人們對(duì)生產(chǎn)效率的追求與對(duì)環(huán)境問題的重視，感光成像材料面臨著新的挑戰(zhàn)。目前，在多層電路板的制作工藝中，首先要進(jìn)行內(nèi)層線路制作，即先由液體感光成像材料經(jīng)紫外線曝光、堿水顯影形成抗蝕圖形，再經(jīng)蝕刻液蝕刻，然后褪膜而成線路；多層板壓合前還要進(jìn)行內(nèi)層板表面氧化處理即棕/黑氧化，以提高層壓時(shí)層間結(jié)合力。多層電路板制做工藝不但復(fù)雜、成本高，而且會(huì)因褪膜、棕/黑氧化處理等產(chǎn)生大量廢水，嚴(yán)重污染環(huán)境。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種感光成像組合物，其特征在于含有感光樹脂、光引發(fā)劑、稀釋劑、熱固化劑和填料，并任選含有添加劑，其中各組份的重量百分比(下同)為：

感光樹脂，20～80％，

光引發(fā)劑，0.5～15％，

稀釋劑，5～40％，

熱固化劑，0.2～15％，

填料，3～40％，

添加劑，0～30％。

本發(fā)明的組合物有優(yōu)良的耐熱性、抗蝕刻性、密合性等性能，適用于多層電路板內(nèi)層精細(xì)導(dǎo)線的制作，線路形成以后不需要褪膜，可省去棕/黑氧化處理工序，從而可直接進(jìn)行壓合。

本發(fā)明還提供一種感光成像組合物的制備方法，包括混合下列各組分：

感光樹脂，20～80％，

光引發(fā)劑，0.5～15％，

稀釋劑，5～40％，

熱固化劑，0.2～15％，

填料，3～40％，

添加劑，0～30％。

本發(fā)明還提供本發(fā)明的感光成像組合物用于制備電路板的用途。

本發(fā)明還提供一種制備多層電路板的方法，其特征在于：在進(jìn)行內(nèi)層線路制作時(shí)，實(shí)施下列步驟：對(duì)液體感光成像材料紫外線曝光；堿水顯影形成抗蝕圖形；壓合多層板。

與傳統(tǒng)多層板制作工藝相比，本發(fā)明的方法省去蝕刻保護(hù)膜的去除(褪膜)工藝和銅面粗化(黑化/棕化)工藝。

本發(fā)明還提供采用本發(fā)明的電路板制備方法制得的電路板。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明所使用術(shù)語的含義如下：

“褪膜”是指電路板在蝕刻后去除保護(hù)涂層的過程，例如必要時(shí)借助稀堿或其它溶劑。

“(甲基)丙烯酸”系指丙烯酸、甲基丙烯酸或其混合物，其它類似的表示方式具有類似的含義。

“飽和或不飽和的多元酸酐”系指飽和的多元酸酐及不飽和的多元酸酐兩種情況，其它類似的表示具有類似的含義。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方案中，本發(fā)明組合物中的感光樹脂為分子中同時(shí)含有羧基和至少兩個(gè)乙烯型不飽和鍵的感光樹脂。

在一種更優(yōu)選的實(shí)施方案中，本發(fā)明組合物中的感光樹脂可由以下任一種方法合成：

(1)兩個(gè)以上環(huán)氧基的多官能團(tuán)的環(huán)氧化合物(a)和不飽和單羧酸(b)進(jìn)行酯化反應(yīng)，得到的酯化物再與飽和或不飽和的多元酸酐(c)反應(yīng)；

(2)(甲基)丙烯酸和其它具有乙烯型不飽和鍵的共聚單體(d)反應(yīng)形成共聚物，再部分地與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯反應(yīng)；

(3)(甲基)丙烯酸縮水甘油酯和其它具有乙烯型不飽和鍵的共聚單體(d)的共聚物與不飽和單羧酸(b)反應(yīng)，得到的生成物再與飽和或不飽和的多元酸酐(c)反應(yīng)；

(4)不飽和多元酸酐和具有乙烯基的芳香族烴反應(yīng)形成共聚物，再與羥基烷基(甲基)丙烯酸酯反應(yīng)。

上述方法(1)中使用的環(huán)氧化合物(a)的實(shí)例包括：雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚環(huán)氧樹脂、雙酚A的環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂、三酚基甲烷型環(huán)氧樹脂和N-縮水甘油型環(huán)氧樹脂。上述環(huán)氧化合物可以單獨(dú)使用，也可以兩種或兩種以上混合使用。其中，優(yōu)選使用酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚環(huán)氧樹脂或雙酚A的環(huán)氧樹脂。