[發明專利]電路板的制造及成型方法

有效

• 申請號: 200810147408.6
• 申請日: 2008-08-14
• 公開（公告）號: CN101652025A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 郭晉村;林東緯
• 申請（專利權）人: 楠梓電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所
• 代理人: 苗 凌

技術領域

本發明關于一種電路板的制造及成型方法，特別是關于對一具有硬性基板的電路板進行沖壓作業的方法。?

背景技術

一般而言，電路板可區分為軟性電路板及硬性電路板。該軟性電路板為一具有可撓性及薄化的基板，且該軟性電路板較佳為一聚合物基板。反之，相對于該軟性電路板，該硬性電路板為一可撓性較差，但具有一較大厚度的基板，因此使該硬性電路板具有較強的結構強度。然而，無論是硬性電路板還是軟性電路板，均可形成具有一預定電路圖案的電路布局。?

在現有軟性電路板制造技術中，針對在該軟性電路板形成該預定電路圖案，其制作方式通常是預先在一模具上形成該預定電路圖案的形狀，再利用該模具以沖壓的方式在該軟性電路板上形成該預定電路圖案，借以達到快速量產的目的。然而，對于現有硬性電路板制造技術方面，則無法以沖壓的方式在該硬性電路板上形成該預定電路圖案，其原因在于：該硬性電路板因具有較大的厚度，導致在強行利用該模具對該硬性電路板進行沖壓時，該硬性電路板即在該預定電路圖案的成型邊緣形成一斷裂面(即俗稱的白邊)，而此斷裂面將影響該硬性電路板的整體結構強度。因此，現行硬性電路板制造技術通常是利用裁切的方式形成該預定電路圖案，然而此一方式將導致該硬性電路板整體的制造效率低落。基于上述原因，有必要進一步改進上述現有技術電路板的制造及成型方法。?

發明內容

本發明的主要目的是提供一種電路板的制造及成型方法，以便利用沖壓成型方式制造具有一軟性基板及一硬性基板的電路板。

為達到前述發明目的，本發明的技術手段具有以下步驟：提供一個電路板，其中該電路板包含一部分軟性基板及一部分硬性基板；利用一個初模沖壓該電路板，以便在該電路板中形成一個雛型電路圖案，其中該雛型電路圖案在該硬性基板處為一個硬性電路圖案，且該硬性電路圖案的尺寸小于一個預定電路圖案在該硬性基板的尺寸；及利用一個成型模沖壓該雛型電路圖案的邊緣，以形成該預定電路圖案。藉此，本發明即具有提升量產效能及增加生產優良率的功效。?

本發明還提供了另一技術手段，具有以下步驟：制備一個電路板，其中該電路板包含一部分軟性基板及一部分硬性基板；利用數個模具在該硬性基板的數個區域內分別先沖壓形成一個硬性電路圖案，再另沖壓該硬性電路圖案的邊緣，以便分別在該硬性基板中形成一個預定電路圖案的數個硬板區域；其中，各該硬性電路圖案的尺寸小于各該硬板區域的尺寸。?

如上所述，本發明在該電路板的硬性基板上欲成型的電路圖案特別進行成型及去除成型邊緣的至少二次沖壓作業，即可達到快速生產電路板的目的并提高生產的優良率。?

附圖說明

圖1：本發明的電路板的制造及成型方法制備的電路板。?

圖2：本發明第一實施例的電路板的制造及成型方法流程圖。?

圖3：本發明第一實施例的電路板的制造及成型方法利用初模進行沖壓后的示意圖。?

圖4：本發明第一實施例的電路板的制造及成型方法利用初模進行沖壓后，所形成的邊緣剖面示意圖。?

圖5：本發明第一實施例的電路板的制造及成型方法利用成型模進行沖壓后的示意圖。?

圖6：本發明第一實施例的電路板的制造及成型方法利用成型模沖壓圖4所示的邊緣的剖面示意圖。?

圖7：本發明第一實施例的電路板的制造及成型方法的電路板形成預定電路圖案的示意圖。?

圖8：本發明第二實施例的電路板的制造及成型方法流程圖。?

圖9：本發明第二實施例的電路板的制造及成型方法利用初模進行沖壓后的示意圖。?

圖10：本發明第二實施例的電路板的制造及成型方法利用緩沖模沖壓一第一雛型電路圖案的邊緣并形成一第二雛型電路圖案后的示意圖。?

圖11：本發明第二實施例的電路板的制造及成型方法利用成型模沖壓該第二雛型電路圖案的邊緣后的示意圖。?

圖12：本發明第二實施例的電路板的制造及成型方法的電路板形成預定電路圖案的示意圖。?

【主要組件符號說明】?

1????電路板?????????????11???軟性基板?

12???硬性基板???????????2????雛型電路圖案?

2’??雛型電路圖案???????21???硬性電路圖案?

21’?第一硬性電路圖案???22’?第二硬性電路圖案?

23’?狹窄區域???????????3????預定電路圖案?

3’??預定電路圖案?

D1???寬度???????????????D2???寬度?