[發明專利]芯襯底及其制造方法

無效

• 申請號: 200810145404.4
• 申請日: 2008-08-05
• 公開（公告）號: CN101409986A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發明（設計）人: 飯田憲司;阿部知行;前原靖友;平野伸;中川隆;吉村英明;山脅清吾;尾崎德一
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K3/44
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺;陳 晨

1.一種芯襯底，包括：

具有導孔的導電芯部分，通過所述導孔形成鍍通孔部分；

多個導電層，涂覆所述導孔的內面和所述芯部分的表面；

除氣孔，形成在涂覆所述芯部分的表面的所述導電層中；

絕緣材料，填充所述導孔的內面與所述鍍通孔部分的外圍面之間的空間；以及

多個線纜層，層積在所述芯部分的兩個側面上。

2.根據權利要求1所述的芯襯底，

其中銅箔用絕緣層接合于所述芯部分的兩個側面上；

所述導孔被形成為穿透到已經接合所述銅箔的所述襯底中；

所述導電層涂覆所述導孔的內面和涂覆所述襯底的表面的所述銅箔；以及

所述除氣孔形成于所述襯底的表面上的銅箔和所述導電層中。

3.根據權利要求1所述的芯襯底，

還包括在涂覆所述導孔的內面的所述導電層上形成的絕緣膜。

4.根據權利要求1所述的芯襯底，

其中所述除氣孔位于所述導孔的邊緣附近。

5.根據權利要求1所述的芯襯底，

其中所述芯部分由碳纖維增強塑料組成，并且通過加熱和加壓包含碳纖維的多個預浸料而形成為平板。

6.一種制造芯襯底的方法，包括以下步驟：

在具有導電芯部分的襯底中形成導孔，以便形成涂覆所述導孔的內面和所述襯底的表面的鍍層；

通過蝕刻在涂覆所述襯底的表面的所述鍍層上形成的導電層，來形成除氣孔；以及

用絕緣材料填充已經形成有所述除氣孔的所述襯底的導孔。

7.根據權利要求6所述的方法，

其中在形成涂覆所述導孔的內面和所述襯底的表面的所述鍍層之后，通過使用所述鍍層作為電功率饋送層的電沉積方法，在所述鍍層上形成絕緣膜。

8.根據權利要求6所述的方法，

其中在用絕緣材料填充所述導孔之后，以指定圖案來形成在所述襯底的表面上形成多個電導層，每個電導層由銅箔、鍍層和蓋鍍層構成。

9.根據權利要求6所述的方法，

其中在用絕緣材料填充所述導孔之后，在所述襯底的兩個側面上一體地形成線纜層；以及

在形成所述線纜層之后，通過在所述襯底的所述導孔中形成通孔并且在所述通孔的內面上形成鍍層，來形成鍍通孔部分。

10.一種制造電路板的方法，包括以下步驟：

在具有導電芯部分的襯底中形成導孔，以便形成涂覆所述導孔的內面和所述襯底的表面的鍍層；

通過蝕刻在涂覆所述襯底的表面的所述鍍層上形成的導電層，來形成除氣孔；

用絕緣材料填充已經形成有所述除氣孔的所述襯底的導孔；以及

在所述襯底上層積多個線纜層。