[發(fā)明專利]鎳膏

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810145239.2
• 申請日: 2008-08-04
• 公開（公告）號: CN101359519A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杉山勤
• 申請（專利權(quán)）人: 諾利塔克股份有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/02;H01G4/008
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所
• 代理人: 段承恩;田欣

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適合于形成疊層陶瓷電容器(Multi?Layer?CeramicCapacitor：MLCC)的內(nèi)部電極等的鎳膏。

背景技術(shù)

在制造例如圖1中模式地示出截面結(jié)構(gòu)的MLCC10時，在用于構(gòu)成其介電層12的未燒成的陶瓷生片(green?sheet)的表面，使用含有具有耐熱性的金屬作為導(dǎo)電性成分的導(dǎo)電性膏，采用厚膜網(wǎng)版印刷法等形成導(dǎo)電性膏層，將其多片層疊并進行壓合之后，實施燒成處理，由此在由生片生成介電層12的同時，由導(dǎo)電性膏層生成構(gòu)成內(nèi)部電極的導(dǎo)體層14。再者，圖中16是用于對其內(nèi)部電極(導(dǎo)體層14)通電的外部電極。

上述的陶瓷生片，一般由混合了陶瓷粉末、粘合劑和溶劑等的漿液采用刮板法等進行片成型。作為上述粘合劑，可以使用例如丁醛樹脂(butyralresin)、丙烯酸樹脂等有機化合物。另外，作為溶劑，可以使用例如甲苯等有機溶劑。

另一方面，上述的導(dǎo)電性膏，例如由導(dǎo)體粉末、粘合劑和溶劑等構(gòu)成。作為導(dǎo)體粉末，可以使用具有與介電層12的燒成溫度相應(yīng)的耐熱性的金屬材料，例如Pt、Pd、Ag-Pd、Ag、Ni、Cu等。近年，根據(jù)電子材料進一步低價格化的要求，正在迅速地進行盡可能向廉價的賤金屬材料特別是鎳系的轉(zhuǎn)換。另外，作為粘合劑，可以使用在燒成過程中容易燒除且灰分少的有機化合物，例如醇酸樹脂、乙基纖維素等。另外，作為溶劑，一般可以使用對膏賦予適度的粘性且涂布在生片上之后通過干燥處理可容易地?fù)]發(fā)的有機化合物，例如萜品醇、丁基卡必醇乙酸酯、煤油(kerosine)等。另外，對于導(dǎo)電性膏還要求具有其粘度不隨時間而變化的穩(wěn)定性，從這樣的觀點考慮還可以使用乙酸二氫萜品酯(dihydro?terpineol?acetate)、二氫萜品醇(dihydro?terpineol)等。

然而，為了便攜式電子設(shè)備等的小型化和高性能化等，期望MLCC保持靜電電容量并小型化和薄型化?，F(xiàn)在稱作1005的外形尺寸為1.0mm×0.5mm的制品是主流，但其厚度尺寸只不過是例如0.5mm左右。另外，對于外徑尺寸比其大的制品，也有在保持其大小的狀態(tài)下進一步高容量化的要求。為此，無論哪種情況都希望盡可能地減薄介電層12的厚度尺寸并增加層疊數(shù)。另外，若層疊數(shù)增加則導(dǎo)體粉末的需要量增多，因此使用廉價的鎳系導(dǎo)體粉末的必要性進一步提高。

然而，以往就作為導(dǎo)電性膏的溶劑使用的萜品醇等，溶解含在陶瓷生片中的丁醛樹脂、丙烯酸樹脂等有機粘合劑，使該生片的厚度尺寸和密度等變化。該現(xiàn)象被稱作片侵蝕(chemical?attack)，在陶瓷生片比較薄的情況下，其變化比例增大到不能忽視的程度，因此成為減薄介電層12的障礙。由于對導(dǎo)電性膏要求具有相對于生片的親合性，因此以往一直使用具有溶解性的溶劑確保親合性。然而，若介電層12變薄，則這樣的特性反倒造成不利情況。

因此，在減薄介電層12的厚度尺寸的情況下，可以使用溶解性弱的溶劑來替代萜品醇和二氫萜品醇等。例如，可舉出二氫萜品醇衍生物系溶劑、在二氫萜品醇中混合了烴等石油系溶劑的溶劑等。再者，在后者的情況下，作為石油系溶劑可以使用例如稀釋劑(thinner)，混合比例如是二氫萜品醇∶稀釋劑為7∶3左右。

然而，使用了如上所述的難以發(fā)生片侵蝕的溶劑的導(dǎo)電膏，在保管中存在容易隨時間發(fā)生粘度變化的傾向。特別是，出于低價格化的目的使用鎳系導(dǎo)體粉末的情況下，該傾向顯著。雖然原因不確定，但可以認(rèn)為鎳作為催化劑發(fā)揮作用。另外，若膏粘度變化，則在印刷時得不到適當(dāng)?shù)哪ず?、形狀，或者，在燒成后發(fā)生裂紋等，產(chǎn)生制造工序上的種種問題。

對此，以抑制粘度變化提高穩(wěn)定性為目的，人們曾提出了種種方案。例如，有一個銅膏的例子，添加作為分散劑發(fā)揮功能的磷酸酯化合物來抑制粘度變化(例如參照專利文獻1)。另外，還有在含有丁醛樹脂作為粘合劑的鎳膏中，使用以乙酸萜品酯為主成分的溶劑來抑制粘度變化的方案(例如參照專利文獻2)。另外，還有通過在樹脂粘合劑中使用聚丙烯酸酯共聚物來抑制粘度變化的方案(例如參照專利文獻3)。另外，還有在以萜品醇等為溶劑、以乙基纖維素等為粘合劑的鎳膏、銅膏中，添加作為分散劑發(fā)揮功能的胺系表面活性劑來抑制粘度變化的方案(例如參照專利文獻4)。

專利文獻1：日本特開2006-004905號公報

專利文獻2：日本特開2006-012690號公報

專利文獻3：日本特開2005-243333號公報

專利文獻4：日本特開2001-006436號公報