[發(fā)明專利]一種FPC制作方法及FPC

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810142238.2
• 申請(qǐng)日: 2008-08-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101646307A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳偉華;谷日輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/22
• 分類號(hào): H05K3/22;H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種FPC(Flexible?Printed?Circuit?Board，柔性線路板)及其制 作方法。

背景技術(shù)

FPC是線路板產(chǎn)品中最復(fù)雜、用途最多的一種，特別是因?yàn)槠渚哂休p薄、 可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性，可以隨著電子產(chǎn)品內(nèi)部空間的大小及形 狀進(jìn)行三維空間的立體配線，因此，被廣泛地應(yīng)用于筆記本電腦、液晶顯示器、 硬盤(pán)、打印機(jī)及汽車等電子產(chǎn)品中。

在FPC制作過(guò)程中，通常采用蓋膜開(kāi)口來(lái)解決較大焊盤(pán)之間的阻焊問(wèn)題。 一般而言，蓋膜的貼合精度要求公差在0.1mm以上，單邊避讓0.1mm也就是 要預(yù)留0.2mm的空間，蓋膜模具的沖壓精度一般在0.07mm以上。然而，對(duì)于 較小開(kāi)口的焊盤(pán)部位，即使模具可以沖出蓋膜開(kāi)口，但受蓋膜貼合精度的影響， 采用蓋膜開(kāi)口在各個(gè)焊盤(pán)間起阻焊作用就很難達(dá)到要求。

同時(shí)，F(xiàn)PC越來(lái)越要求采取電磁屏蔽措施。目前，F(xiàn)PC的屏蔽層主要采用 銀箔和銀漿。銀漿的價(jià)格要相對(duì)低很多，但屏蔽的效果與銀箔相當(dāng)；而且，銀 漿的印刷精度比銀箔貼合精度高很多，因此，沒(méi)有特殊要求的產(chǎn)品一般從價(jià)格 方面考慮通常采用銀漿來(lái)做屏蔽。

如圖1及圖2所示，制作FPC時(shí)，對(duì)于高精度焊盤(pán)沉金的產(chǎn)品，若無(wú)法采 用蓋膜開(kāi)口隔離焊盤(pán)，業(yè)界一般采用的制作方法是：沉金前于基材1及蓋膜2 上印刷PSR油墨3(Photoimageable?Solder?Resist?Ink，感光性阻焊油墨)，并 露出沉金部位，所述PSR油墨3可起阻焊作用；沉金后在PSR油墨3部位印刷 銀漿4，之后在銀漿4部位印刷阻焊油墨5。

上述方法中，為了起到阻焊作用，還需要在銀漿4部位印刷一層阻焊油墨 5，其流程復(fù)雜，相應(yīng)的，效率也較低，并且增加了成本。另一方面，由于印刷 銀漿4本身的流動(dòng)性較大，會(huì)使部分銀漿4流到焊盤(pán)6表面而造成不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種FPC制作方法，其流程簡(jiǎn)單，成 本較低。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的FPC。

對(duì)于本發(fā)明的FPC制作方法來(lái)說(shuō)，上述技術(shù)方案是這樣加以實(shí)現(xiàn)的：該方 法包括下列步驟：

(1)在基材上覆蓋銅箔，并在銅箔上形成線路層及焊盤(pán)區(qū)域，焊盤(pán)區(qū)域內(nèi) 具有若干焊盤(pán)；

(2)將具有蓋膜開(kāi)口的蓋膜貼覆在銅箔上，使蓋膜開(kāi)口與焊盤(pán)區(qū)域?qū)?yīng)， 且所述蓋膜開(kāi)口的尺寸大于焊盤(pán)區(qū)域的尺寸；

(3)對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行沉金處理；

(4)將銀漿印刷在蓋膜表面；

(5)依次通過(guò)感光性阻焊油墨印刷、感光性阻焊油墨曝光、感光性阻焊油 墨顯影工藝將感光性阻焊油墨形成在銀漿表面以及基材表面各焊盤(pán)之間的位置 處，其中感光性阻焊油墨在基材上與各焊盤(pán)之間具有間隔。

對(duì)于本發(fā)明的FPC來(lái)說(shuō)，上述技術(shù)問(wèn)題是這樣加以實(shí)現(xiàn)的：該FPC包括 基材、銅箔、蓋膜、銀漿及感光性阻焊油墨，所述銅箔覆蓋于基材表面，所述 蓋膜覆蓋于銅箔表面，所述銅箔上具有焊盤(pán)區(qū)域，焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干焊盤(pán)， 蓋膜對(duì)應(yīng)焊盤(pán)區(qū)域的位置處設(shè)有蓋膜開(kāi)口，所述蓋膜開(kāi)口的尺寸大于焊盤(pán)區(qū)域 的尺寸，所述銀漿覆蓋于蓋膜表面，所述感光性阻焊油墨覆蓋于銀漿表面以及 基材上各焊盤(pán)之間的位置處，感光性阻焊油墨在基材上與各焊盤(pán)之間具有間隔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述技術(shù)方案中沉金后先印刷銀漿，后印刷感光性阻 焊油墨，感光性阻焊油墨可達(dá)到對(duì)焊盤(pán)之間以及銀漿進(jìn)行同步阻焊的作用，無(wú) 需再另外印刷阻焊油墨，制作流程簡(jiǎn)單，且成本較低，制得的FPC的結(jié)構(gòu)也較 簡(jiǎn)單。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中FPC制作方法的部分流程圖。

圖2為由圖1中所示的制作方法制得的FPC的剖面示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施中FPC制作方法的部分流程圖。

圖4為由圖3中所示的制作方法制得的FPC的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白， 以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描 述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實(shí)施例中FPC制作方法如圖3所示，其包括下列步驟：。