[發明專利]微粒負載方法和微粒負載裝置有效
| 申請號： | 200810136124.7 | 申請日： | 2008-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN101364647A | 公開（公告）日： | 2009-02-11 |
| 發明（設計）人： | 山崎六月;中山浩平;中野義彥;梅武 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01M4/88 | 分類號： | H01M4/88;H01M8/10 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微粒 負載 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.微粒負載方法，是在減壓裝置內使粒子狀母材的表面負載比該粒子狀母材的粒徑小且由2種以上元素組成的合金粒子的微粒負載方法；其特征在于，具有：采用化學析出法形成上述粒子狀母材的工序，和在上述減壓裝置內使上述粒子狀母材上負載微粒元素后，使上述粒子狀母材與上述微粒元素合金化而形成上述合金粒子的工序。
2.權利要求1所述的微粒負載方法，其特征在于，上述粒子狀母材含有碳。
3.權利要求1所述的微粒負載方法，其特征在于，上述粒子狀母材含有鉑、或由鉑與釕組成的合金。
4.權利要求1～3任一項所述的微粒負載方法，其特征在于，上述微粒元素含有鎢、鉬、鈦、鉻、釩、鈮、鎳、硅之中的至少一種元素。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社東芝，未經株式會社東芝許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810136124.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
