[發明專利]插座以及使用該插座的測試設備和方法

有效

• 申請號: 200810136114.3
• 申請日: 2008-07-09
• 公開（公告）號: CN101344571A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 曹丙煥
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04;H01R33/76
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種用于對電子組件的電學特性進行測試的設備，該電子組件包括 底部表面上的第一連接端子和頂部表面上的第二連接端子，該設備包括：

測試板，其在預定表面上包括第一焊盤；

插座，構造為將所述電子組件電連接到所述測試板；和

操縱器，構造為將所述電子組件輸送到所述插座，

其中所述插座包括：

第一連接單元，構造為電連接到所述電子組件的第一連接端子；和

第二連接單元，構造為電連接到所述電子組件的第二連接端子，

其中：

所述第一連接單元包括第一插腳，該第一插腳構造為將所述測試板的第 一焊盤電連接到所述電子組件的第一連接端子，并且

所述第二連接單元包括：

插座基板，包括電連接到一起的第一焊盤和第二焊盤；

第二插腳，構造為將所述插座基板的第一焊盤電連接到所述電子組件的 第二連接端子；和

參考電子器件，構造為電連接到所述插座基板的第二焊盤并與所述電子 組件交換電信號。

2.如權利要求1所述的設備，其中，所述插座進一步包括：

第一主體；和

第二主體，構造為可拆卸地聯接到所述第一主體，

其中，所述第一連接單元的第一插腳設置在形成為垂直地穿過所述第一 主體的第一孔中，

所述第二連接單元的第二插腳設置在形成為垂直地穿過所述第二主體 的第二孔中，并且

所述插座基板設置在所述第二主體的頂部。

3.如權利要求2所述的設備，其中，在所述第一主體的頂部表面或所 述第二主體的底部表面中形成有凹部，用于接收所述電子組件。

4.如權利要求2所述的設備，其中，所述插座基板和第二主體固定到 所述操縱器。

5.如權利要求4所述的設備，其中，在所述第一主體和第二主體中的 一個上形成有定位銷，在所述第一主體和第二主體中的另一個中形成有定位 孔，并構造為用于接收所述定位銷。

6.如權利要求4所述的設備，其中，進一步包括支承件，所述支承件 構造為將所述第一主體固定到所述測試板，且具有形成在其中的開口，用于 接收所述第一主體，

其中在所述支承件和操縱器中的一個上設置有定位銷，且在所述支承件 和操縱器中的另一個中形成有定位孔，用于接收所述定位銷。

7.如權利要求1所述的設備，其中，所述參考電子器件焊接到所述插 座基板上。

8.如權利要求1所述的設備，其中，所述參考電子器件可拆卸地聯接 到所述插座基板上。

9.如權利要求1所述的設備，其中，所述電子組件是其中封裝有第一 半導體器件的封裝，所述參考電子器件包括構造為與所述第一半導體器件交 換電信號的第二半導體器件。

10.如權利要求1所述的設備，其中：

所述電子組件是其中封裝了第一半導體器件的第一半導體器件封裝，且

所述參考電子器件包括第二半導體器件封裝的第二半導體器件，該第二 半導體器件封裝構造為堆疊在所述第一半導體器件封裝上。

11.如權利要求10所述的設備，其中，所述第一半導體器件包括邏輯 芯片，且所述第二半導體器件包括存儲芯片。