[發明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 200810136004.7
• 申請日: 2008-07-03
• 公開（公告）號: CN101339847A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 井口俊宏;吉井彰敏;五島亮;長谷部和幸
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;C04B35/468
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 姚暉;陳建全

技術領域

本發明涉及一種陶瓷電子部件。

背景技術

陶瓷電子部件的代表例子即陶瓷電容器是例如在BaTiO₃系陶瓷基體的 內部隔著微小厚度的陶瓷層埋設有許多相向的內部電極層。在陶瓷基體中， 厚度方向的兩側被比內部電極間的陶瓷層充分厚的外層覆蓋，此外，在長 度方向的兩側端面附著有接通內部電極層的端子電極。除了附著了端子電 極的兩側端面之外，陶瓷基體露出到其整個面上。

如上所述，在這種陶瓷電子部件中，除了具有端子電極的兩側端面之 外，陶瓷基體的表面構成最外面，因此陶瓷基體自身需要具有即使受到外 部沖擊等也不易產生裂紋或裂縫等的物性。

然而，這種陶瓷電子部件是經過下述工序而制造的：將埋設了許多內 部電極層的芯坯(Green?Chip)(燒成前)進行燒成，燒成后施加端子電極。 在這個燒成工序中存在以下問題：外層的陶瓷層燒結不充分，機械強度下 降，陶瓷基層體上易發生裂紋和裂縫等。

作為解決上述問題的手段，專利文獻1公開了下述技術：在形成外部 電極(端子電極)后，用氧化物玻璃涂布整個外表面以形成玻璃涂層，然 后在比端子電極的電極覆蓋部更外側的部位研磨玻璃涂層，使端子電極表 面露出來。

但是，該以往的技術必須經過下述的工序，即形成端子電極后，涂布 氧化物玻璃以形成玻璃涂層，然后在比端子電極的電極覆蓋部更外側的部 位研磨玻璃涂層，使端子電極表面露出來。這種工序既麻煩又復雜。而且， 保護層因為是玻璃涂層，所以從玻璃的性質來說，不能完全防止裂紋的產 生。

并且在這種陶瓷電子部件中，除具有端子電極的兩側端面外，陶瓷基 體的表面構成了外表面，所以，陶瓷基體不僅要具備充分的耐濕性還要具 備阻止表面漏電流在端子電極間流過的功能。表面漏電流是端子電極間的 陶瓷基體表面上附著了雜質時等所產生的，所以要阻止表面漏電流，陶瓷 基體必須具備不易附著雜質的表面性質。特別是當今的陶瓷電子部件，正 如在陶瓷電容器中所見到的，正向小型化、薄型化迅猛發展，端子電極間 的距離變得極其短，因此，端子電極間露出的陶瓷基體上附著了雜質的話， 很容易發生表面漏電流。

包括上述專利文獻1，尚無認識到上述問題、并公開其解決方案的以往 技術。

【專利文獻1】特開2001-44069號公報

發明內容

本發明要解決的問題是，提供一種硬質的、不易產生裂紋的陶瓷電子 部件。

本發明要解決的另一問題是，提供一種耐濕性強、且表面漏電流難以 流過的陶瓷電子部件。

為解決上述問題，本發明的陶瓷電子部件是在陶瓷基體的內部具有內 部電極層的構造，其中，上述陶瓷基體的表面被擴散層覆蓋。上述擴散層 是上述陶瓷基體中所含元素的至少一部分擴散而成的氧化物的層，并且形 成于比位于最外側的內部電極層更靠上述陶瓷基體的表面側的區域。

如上所述，本發明的陶瓷電子部件因在其陶瓷基體的內部具有內部電 極層，所以可以滿足作為陶瓷電容器，電感器及由它們組合而成的復合部 件所要求的基本構成。

陶瓷基體的表面被擴散層覆蓋。擴散層是陶瓷基體中所含元素的至少 一部分擴散而成的氧化物的層，它與為了滿足所要求特性而必須限定構成 元素的陶瓷基體不同，可以自由選擇要構成氧化物的元素，所以根據元素 的選擇，可以實現比陶瓷基體更硬質化。因此，可以使擴散層作為防止陶 瓷基體產生裂紋的保護膜而起到有效的作用。該擴散層所起的保護作用， 對于外層的陶瓷層未充分燒結、機械強度易下降的層疊陶瓷電容器極其有 用。

而且，通過選擇構成擴散層的元素，既能提高耐濕性，又能防止雜質 附著在陶瓷基體上，減少表面漏電流。擴散層的阻止表面漏電流的功能， 對于不斷小型化、薄型化并且端子電極間的距離極小的各種芯片部件，具 有極高的有用性。

擴散層形成于比位于最外側的內部電極層更靠陶瓷基體的表面側的區 域。根據這個結構，可避免擴散層對內部電極層產生的電影響。因此，通 過擴散層，可力求硬質化、耐濕性的提高以及表面漏電流的減少等，同時 通過內部電極層和陶瓷基體，可獲得想設定的電特性。

如上所述，根據本發明，可獲得以下效果。

(a)可提供硬質的、不易產生裂紋的陶瓷電子部件。

(b)可提供耐濕性強且表面漏電流難以流過的陶瓷電子部件。