[發明專利]制作防水電子裝置的方法

無效

• 申請號: 200810134465.0
• 申請日: 2008-07-23
• 公開（公告）號: CN101636057A
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 白鈞仲
• 申請（專利權）人: 先進數位科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;B29C70/84;B29L31/34
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

技術領域

本發明是關于一種制作電子裝置的方法，特別是指一種防水電子裝置。

背景技術

在日常生活中，有許多電子元件，諸如發光二極管(Light?Emitting?Diodes；LED)、感應線圈、感應電路、中央處理單元(Central?Processing?Unit；CPU)等等，通常都會被裝設在許多電器裝置或電子裝置中。特別是當這些電子裝置是被設計于水中或潮濕環境中操作或運作時，通常都必須要提供適當的防水措施。一般而言，這些被設計于水中或潮濕環境中操作或運作的電子裝置，可被歸類為防水電子裝置。

在此背景下，在現有的防水電子裝置中，通常包含一些不允許和水接觸的內部電器組件或電子元件，譬如：處理單元、感應單元、感應電路或CPU等等。一般而言，在制作防水電子裝置時，通常會把這些內部電器組件或電子元件設置于兩個彼此配合的殼體之間，然后利用一些密封組件(如彈性密封墊、密封膠、防水膠布等等)來密封兩殼體之間的接縫。

在實務運用層面上，由于在密封組件與上述二殼體之間通常仍會存在一些細微的接縫和孔洞，因此，很難通過這些密封組件來提供足夠的防水功能。在這種情況下，一旦在水中或潮濕環境中操作這些電子裝置，水就很容易滲入殼體內部而與內部電器組件或電子元件相接觸，因而為電子裝置帶來負面的影響，譬如產生內部電路的短路而導致整各電子裝置損毀。

即便，在一些傳統的防水電子裝置中，常使用熱熔膠來密封上述二殼體之間的接縫。但是，因為當熱熔膠處于熔融狀態時呈半流體狀態的緣故，仍然很難均勻地密封這些接縫。因此，一般而言，勢必會很難將這些防水電子裝置的防水可靠度控制在符合特定的要求標準。更有甚者，這些熱熔膠會在這些電子裝置的表面留下痕跡，造成這些電子裝置的表面顯得更為粗糙。

在以上論述基礎下，發明人深感實有必要發展出一種新的方法來制造一種新的防水電子裝置，在這種防水電子裝置中，上述的內部電器組件或電子元件可以被妥善地封裝，藉以防止水滲透至防水電子裝置內部。因此，在此防水電子裝置被放置在水中或潮濕環境中操作時，可以有效防止水與內部電器組件或電子元件相接觸。

發明內容

本發明所欲解決的技術問題與目的：

綜觀以上所述，在現有技術中，普遍存在上述難以有效密封與表面較為粗糙的問題，本發明的主要目的在于提供一種制作防水電子裝置的方法。該方法是將內部元件(特別是內部電器組件或電子元件)，組裝成至少一殼體內以形成一次組件，然后在利用射出成型處理的方式來妥善封裝次組件的部份表面，藉以妥善封裝上述的內部元件。

本發明解決問題的技術手段：

本發明為解決現有技術的問題所采用的技術手段提供一種制作防水電子裝置的方法，該方法將至少一內部元件組裝成至少一防水殼體以形成至少一次組件，且該次組件具備一第一防水部與一滲水部。然后，將一射出成型模具包覆在滲水部四周，并進行一射出成型處理，以在滲水部與射出成型模具之間，形成一第二防水部。最后，在經過一冷卻程序后，卸除射出成型模具，以制造具備第一防水部與第二防水部的防水裝置。

上述的防水電子裝置除了可提供防水功能之外，更可進一步將一些外部元件組裝在防水電子裝置外部，藉以提供附加的功能。在本發明較佳實施例中，防水電子裝置為一射頻識別(Radio?Frequency?Identification；RFID)感應裝置，上述的第一防水部為一握把，并可進一步將特定的外部元件(如抗沖擊元件)組裝在握把上，藉以提供抗沖擊的附加功能。

本發明對照現有技術的功效：

相較于現有技術，由于在本發明所提供的制作防水電子裝置的方法，是將內部元件(尤其是內部電器組件或電子元件)組裝在次組件的滲水部，且滲水部藉由射出成型處理的方式而形成第二防水部，藉以對滲水部提供整體性的封裝；因此，第二防水部將不再存在任何接縫，使內部元件得以被妥善地封裝；也因此，當上述的防水電子裝置被放置在水中或潮濕環境中操作時，更可有效防止水與內部電器組件或電子元件相接觸。

本發明所采用的具體實施例，將藉由以下的實施例及圖式作進一步的說明。

附圖說明

圖1顯示在本發明較佳實施例中，內部元件被組裝在二殼體之間；

圖2顯示在本發明較佳實施例中，在內部元件被組裝在二殼體內部后，會形成一次組件；

圖3顯示在本發明較佳實施例中，一射出成型模具是包覆次組件的滲水部；